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印制电路信息杂志论文投稿要求是什么?

来源:爱发表网整理 2024-11-14 16:06:01

印制电路信息杂志论文投稿要求:

Ⅰ、注释放置于文后(尾注)。注释序号用[1],[2],[3]……标识,全文统一排序。正文中的注释序号统一置于包含引文的句子(有时候也可能是词或词组)或段落标点符号之后的右上角。

Ⅱ、稿件应具原创性、科学性、应用性和实用性,论点明确、论据可靠、数据准确、逻辑严谨、文字通顺,文责自负,请勿一稿多投。

Ⅲ、作者电话、E-mail,收刊人及详细地址、邮编。

Ⅳ、基金资助信息:列出基金项目名称与编号。

Ⅴ、文中所有引文请务必核对准确。

杂志发文主题分析如下:

主题名称 发文量 相关发文学者
电路 2179 祝大同;何为;王龙基;鲜飞;王守绪
印制电路 1545 何为;祝大同;王守绪;王龙基;周国云
电路板 1485 祝大同;何为;鲜飞;张家亮;王守绪
印制电路板 1133 祝大同;何为;陈世荣;王守绪;陈苑明
PCB 885 林金堵;祝大同;陈世荣;何为;杨宏强
制板 796 何为;龚永林;林金堵;李海;杨维生
印制板 771 何为;林金堵;龚永林;李海;杨维生
电镀 445 何为;王翀;陈苑明;周国云;陈文录
覆铜板 411 辜信实;祝大同;张家亮;茹敬宏;伍宏奎
挠性 398 何为;辜信实;茹敬宏;伍宏奎;李宝环

杂志往期论文摘录展示

一种导电性优良的聚席夫碱棕化膜层

压合缓冲垫在PCB层压制程中的应用研究

节约资源、降低成本,新型电镀设备胜出的优势

图形电镀铜工艺中针孔原因分析

高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究

PCB产业A股上市公司运营现状

照相底版自动化管理应用研究

PCB特殊产品项目管理的研究应用

印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善

新产品新技术(144)

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