印制电路信息杂志论文投稿要求:
Ⅰ、注释放置于文后(尾注)。注释序号用[1],[2],[3]……标识,全文统一排序。正文中的注释序号统一置于包含引文的句子(有时候也可能是词或词组)或段落标点符号之后的右上角。
Ⅱ、稿件应具原创性、科学性、应用性和实用性,论点明确、论据可靠、数据准确、逻辑严谨、文字通顺,文责自负,请勿一稿多投。
Ⅲ、作者电话、E-mail,收刊人及详细地址、邮编。
Ⅳ、基金资助信息:列出基金项目名称与编号。
Ⅴ、文中所有引文请务必核对准确。
杂志发文主题分析如下:
主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
电路 | 2179 | 祝大同;何为;王龙基;鲜飞;王守绪 |
印制电路 | 1545 | 何为;祝大同;王守绪;王龙基;周国云 |
电路板 | 1485 | 祝大同;何为;鲜飞;张家亮;王守绪 |
印制电路板 | 1133 | 祝大同;何为;陈世荣;王守绪;陈苑明 |
PCB | 885 | 林金堵;祝大同;陈世荣;何为;杨宏强 |
制板 | 796 | 何为;龚永林;林金堵;李海;杨维生 |
印制板 | 771 | 何为;林金堵;龚永林;李海;杨维生 |
电镀 | 445 | 何为;王翀;陈苑明;周国云;陈文录 |
覆铜板 | 411 | 辜信实;祝大同;张家亮;茹敬宏;伍宏奎 |
挠性 | 398 | 何为;辜信实;茹敬宏;伍宏奎;李宝环 |
杂志往期论文摘录展示
一种导电性优良的聚席夫碱棕化膜层
压合缓冲垫在PCB层压制程中的应用研究
节约资源、降低成本,新型电镀设备胜出的优势
图形电镀铜工艺中针孔原因分析
高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究
PCB产业A股上市公司运营现状
照相底版自动化管理应用研究
PCB特殊产品项目管理的研究应用
印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善
新产品新技术(144)