The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
《Journal Of Electronic Packaging》是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版的专业工程技术期刊，该刊创刊于1989年，刊期Quarterly，该刊已被国际权威数据库SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中，该刊分区信息为大类学科：工程技术4区，小类学科：工程：电子与电气 4区；工程：机械 4区；在JCR（Journal Citation Reports）分区等级为Q2。该刊发文范围涵盖ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等领域，旨在及时、准确、全面地报道国内外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在该领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等，促进学术交流，鼓励学术创新。2023年影响因子为2.2，平均审稿速度 12周，或约稿 。
中科院分区（当前数据版本：2023年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（当前数据版本：2022年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（当前数据版本：2021年12月旧的升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（当前数据版本：2021年12月基础版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（当前数据版本：2021年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（当前数据版本：2020年12月旧的升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 3区 4区 | 否 | 否 |
名词释义：中科院分区是中国科学院国家科学图书馆制定，中科院分区目前分为基础版和升级版（试行），基础版先将JCR中所有期刊分为13大类学科，每个学科分类按照期刊的3年平均影响因子高低，分为4四个区；升级版将期刊分为18个大类学科，涵盖数学、物理与天体物理、化学、材料科学、地球科学等大类学科；升级版设计了“期刊超越指数”取代影响因子指标。期刊超越指数即本刊论文的被引频次高于相同主题、相同文献类型的其它期刊的概率。
JCR分区（当前数据版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
名词释义：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身为汤森路透）开发，JCR分区将期刊分为176个学科。该排名根据当年不同学科的影响因子，分为Q1、Q2、Q3、Q4四个区域。 Q1代表不同学科进行分类可以影响细胞因子前25％的期刊，以此作为类推，Q2是前25％-50％的期刊，Q3是前50％-75％的期刊，Q4是后期75％的期刊。
Cite Score 排名
| CiteScore | SJR | SNIP | 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 4.9 | 0.615 | 0.84 | 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66% |
| 大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66% |
|||
| 大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64% |
|||
| 大类：Engineering 小类：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60% |
名词释义：CiteScore 是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标，其作用是测量期刊的篇均影响力。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年 （含计算年度） 的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数，文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文，社论勘误表、信件、说明和简短调查等非同行评议的文献类型均不包含在内。
1、Journal Of Electronic Packaging期刊级别中等偏靠后，影响力一般，竞争相对来说不算太难，过审也相对较容易，建议您可以关注。研究方向为工程技术 - 工程：电子与电气，建议您投递与此行业相关的稿件，以兔被拒稿耽误您的时间。建议稿件控制10页以上，4600单词字数以上（未翻译中文字数8600字数以上）；文章撰写语言为英语；（单栏格式，单倍行距，内容10号字体，文章内容包含：题目，所有作者姓名、最高学位，作者单位（精确到部门），通信作者邮箱，摘要，关键词，内容，总结，项目基金，参考文献，所有作者相片+简介）。
2、该期刊近年没有被列入国际期刊预警名单（2021年12月发布的2021版），广大学者可以放心选择。鼓励提交以前未发表的文章，禁止一稿多投；拒绝抄袭、机械性的稿件；平均审稿速度 12周，或约稿 。
3、稿件重复率控制10%以内，论文务必保证原创性、图标、公式、引文等要素齐备，已发表或引用过度的文章将不会被出版和检索。
4、稿件必须有较好的英语表达水平，有图，有表，有公式，有数据或设计，有算法（方案，模型），实验，仿真等。
5、参考文献控制25条以上，参考文献引用一半以上控制在近5年以内；图表分辨率必须达到300dpi；参考文献与文献综述能反映国际研究前沿。
6、若您想联系Journal Of Electronic Packaging出版商，请根据该地址联系：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。
7、如果你想快速在SCI期刊发表，可以咨询本站的客服老师，我们将为你提供SCI期刊全过程管理服务，不成功不收取任何费用。
| 影响因子 | h-index | Gold OA文章占比 | 研究类文章占比 | OA开放访问 | 平均审稿速度 |
| 2.2 | 46 | 0.57% | 97.78% | 未开放 | 12周，或约稿 |
IF值(影响因子)趋势图
中科院JCR分区趋势图
引文指标和发文量趋势图
自引数据趋势图
名词释义：影响因子 简称IF，是汤森路透（Thomson Reuters）出品的期刊引证报告（Journal Citation Reports，JCR）中的一项数据。 即某期刊前两年发表的论文在该报告年份（JCR year）中被引用总次数除以该期刊在这两年内发表的论文总数。这是一个国际上通行的期刊评价指标，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。
| 中科院同小类学科热门期刊 | 影响因子 | 中科院分区 | 浏览次数 |
| International Journal Of Hydrogen Energy | 8.1 | 2区 | 11474 |
| Journal Of Sustainable Cement-based Materials | 4.7 | 3区 | 9856 |
| Lab On A Chip | 6.1 | 2区 | 5834 |
| Case Studies In Thermal Engineering | 6.4 | 2区 | 4999 |
| Engineering Construction And Architectural Management | 3.6 | 2区 | 4192 |
| Chemical Engineering Journal | 13.3 | 1区 | 3750 |
| Aerospace | 2.1 | 3区 | 3435 |
| Cirp Journal Of Manufacturing Science And Technology | 4.6 | 2区 | 3225 |
| International Journal Of Mining Science And Technology | 11.7 | 1区 | 3004 |
| Journal Of Building Engineering | 6.7 | 2区 | 2821 |
若用户需要出版服务，请联系出版商：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。
购物车(0)