《集成电路通讯》于1983年创办,全刊信息多却有条有理,坚持打造交流思想和经验共享的主流平台,创刊多年来受到许多读者的支持和喜爱。
《集成电路通讯》是一本专注于集成电路领域的专业杂志,定期发布有关集成电路设计、制造、测试与应用等方面的最新技术和研究成果,旨在促进集成电路行业的发展和技术创新。杂志介绍各种先进的电路设计技术和验证方法,包括数字电路设计、模拟电路设计、射频电路设计、片上系统设计等;介绍集成电路的制造工艺流程和最新的制造技术,包括半导体材料、掩膜制备、光刻、腐蚀、离子注入、化学机械抛光等方面的内容;讨论集成电路的测试方法和可靠性评估技术,包括芯片测试、封装测试、可靠性测试、失效分析等方面的内容;介绍各种集成电路的应用领域和市场趋势,包括消费电子产品、计算机硬件、通信设备、汽车电子、工业自动化等。
通过《集成电路通讯》杂志的阅读,读者可以了解集成电路领域的最新技术趋势和发展动态,获取行业内部的专业知识和实用经验,促进技术的交流和合作,推动集成电路行业的繁荣和创新发展。
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Ⅱ、范围:包括但不限于数字电路、模拟电路、射频电路、混合信号电路等方面的研究成果和案例分析。
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Ⅳ、正文语言准确、简明、生动;用书面语,不用口语;应朴实无华、具体、不空泛,对事物的表述不宜作渲染。一些已知的基本概念和基本理论不宜详细叙述,应利用文献标注的方式加以引用。
Ⅴ、文中量和单位的使用请参照中华人民共和国法定计量单位最新标准。文稿中物理量及其单位、外文字符必须分清大、小写,正、斜体,黑、白体,上、下角标必须区别明显。
VI、摘要置于中括号内(“[摘要]”),200字左右;摘要的内容须是论文基本观点摘录,防止写成文章结构或作者思路的介绍。
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