时间：2023-11-06 10:07:08
绪论：在寻找写作灵感吗？爱发表网为您精选了8篇半导体设备行业研究，愿这些内容能够启迪您的思维，激发您的创作热情，欢迎您的阅读与分享！
SEMI中国自1988年在中国开展业务，一直致力于促进中国泛半导体产业的成长。SEMI每年3月在上海举办的SEMICON China、SOLARCON China 及FPD China联展，也已发展成为全球最大的泛半导体产业交流盛会。正值SEMICON China落户中国25周年，已然成为每一位半导体从业者争相出席的全球最大半导体旗舰展。SEMICON China、SOLARCON China、FPD China旗舰展览享誉全球，日前已得到美国商务部贸易展览会（TFC）认证，这意味着全球对中国这一快速增长的市场的期望及认可。
SEMICON China 2013――中国半导体产业旗舰展览
进一步突破传统半导体设备及制造，打造全产业链，并继续结合中国半导体产业特点和发展趋势，设立主题专区：IC设计、制造及应用专区、二手设备及一站式服务系统专区、LED制造专区、TSV专区和MEMS专区。 同时，打造同期高端论坛，覆盖IC设计制造、先进汽车电子、二手设备及零部件等、MEMS、3DIC等。
SOLARCON China 2013――中国光伏技术第一展，光伏产业风向标
全球光伏产业链中的材料、设备、组件、逆变器、支架、电站项目开发、工程服务等单项技术冠军企业，将齐聚SOLARCON China 2013展会。活动同期将聚集MWT、IBC等最具产业化前景技术的配套设备、材料、技术服务商，以及银浆、EVA、背板等关键附材厂商。同期配套专场技术研讨会，可获得技术升级一站式服务，质量与成本的新平衡点在SOLARCON可以找到！
FPD China 2013――中国平板显示行业标志性活动
全球领先设备材料供应商、主要面板制造商和中国领先终端品牌云集，融合产业热点的OLED专区、持续高增长的触摸屏专区以及引领产业方向的下一代显示专区，三大主题专区覆盖平板显示、触控上中下游全产业链，FPD China 2013是融入中国显示、触控产业的第一站！
信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果显示，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部门的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。
Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：
1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍
中国政府拥有强大的力量引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业（如：LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场），中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（CICIIF）的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额首轮就将超过1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批实100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。
在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部分厂家的工艺无法在近期内达到世界领先水平，但12英寸与8英寸晶圆厂的新增产能将在2020年之前对现有的晶圆代工厂市场造成一定影响。截至2025年的第二轮投资将基于市场的成功经验，重点注入更加先进的技术工艺。
为了实现2025年、乃至2030年的宏伟目标，对半导体行业进行大规模投资应是中国政策的一贯战略。在中国企业有能力提供设备、服务或工业生产之前，上游供应链的供应商们将是主要的受益者。
中国晶圆代工厂未来5年将总体实现最低20%的年度收入增长
随着中国基础设施建设在过去10年内得到显著改进（或升级），中国无厂半导体企业的收入在过去几年内年均增长20%。而这一趋势将延续下去，使得未来5年内中国代工厂对于晶圆的采购量增加20%。
由于中国政府大力扶持半导体行业，全球半导体公司都主动将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作，以免被排除在外。未来5年内，一些国际化无厂半导体企业可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。
在过去两年间，中国代工厂在开发与量产28纳米（nm）逻辑电路工艺方面一直进展缓慢，而与此同时，其他领先的代工厂在2015年转至14 nm，并将于2017年开始10 nm工艺的生产。未来5年内，中国代工厂将继续与最领先的逻辑电路技术公司展开艰难竞争。强劲的收入增长将局限于不具有领先优势的工艺领域。
到2025年，30%面向本地PC和服务器的处理器将通过现有处理器厂商签订许可证协议的形式在中国境内设计与制造
为了确保IT基础设施和设备自立自足，中国政府多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器。包括：x86、ARM、Power和Alpha――但依然难以使之商业化并推向主流市场。
关键词:半导体制造系统 预防性维修 役龄回退参数 维修周期
中图分类号: TNT10文献标识码:A 文章编号:1007-3973 (2010) 01-089-03
半导体制造系统是典型的可重入系统,也是最复杂的制造系统之一。目前,大多数半导体设备都是使用BM(事后维修)的办法来处理设备故障,随着维修理论研究的深入,学者发现使用PM(预防性维修)在减少设备发生故障的次数,提高设备的可靠性,增加企业的利润等方面有着重要作用。
设备是企业固定资产的主要组成部分,是企业生产中能供长期使用并在使用中基本保持其实物形态的物质资料的总称。现代设备具有自动化、大型化、集成化、高速化、智能化、连续化等方面的特点,这很大程度增加了维修的难度和费用。研究表明,当前制造系统中设备的维修费用占生产系统运行成本的20% ~30。现代科学技术的飞速发展和市场竞争的加剧给制造企业带来了前所未有的机遇和挑战,企业为了提高自身的竞争力,将不得不考虑生产系统设备故障对生产能力、生产成本、产品质量以及供货期和市场占有率的影响。在日常生产中,由于对经济效益的追求,很多厂商盲目的增加设备的连续工作时间,而忽略了设备的日常维修保养,反而导致了设备生产效益低下的结果。而这个特点在半导体生产线上更为突出。
为此,我们在设备的日常生产中引入了有效的措施来减少故障的产生以及由此而导致的停机事件,从而减低了设备的维修成本,增加生产效益,顺利的完成生产任务,这对企业在竞争日益激烈的行业中站稳脚步来说有着举足轻重的作用,可以说,谁掌握了更好的方法,谁就在竞争中取得先机。
维修的发展也是经历了不同的阶段,人们在日常生活中不断积累生产经验,不断的提出新的理论,提高生产效率,从而推动着维修理论不断进步。本文以半导体生产设备平均单位产值最大化为目标建立了优化模型,根据役龄回退参数的五个离散取值,进行故障数和平均单位产值的横向和纵向比较,从而得出半导体设备在不同役龄回退参数下的最佳预防性维修周期。最后总结了役龄回退参数在确定预防性维修周期过程中的作用和预防性维修对企业提高设备性能,增加利有着重大意义。
1点检制策略
点检制是全面维护管理中的重要核心之一。应用这种管理模式,检修不只是维修部门的事情,而且涉及到运行、采购、人力资源以至于行政等部门,检修工作也不仅仅局限于“修理”,而是把工作的重点转换为“维护”,尽可能通过保持设备的良好状态而消灭故障发生的根源,或者把故障消灭在萌芽时期。
1.1半导体生产线特点
在经过过去几年的高速发展之后,我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期,也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中,我国半导体产业的发展特点为:从主要靠新生产线建设扩大规模转向发掘已有生产线能力扩大规模;继续探索IDM道路;Foundry模式逐渐走向成熟;集成电路设计依然是龙头;SiP技术逐渐成为封装的主流,设备的生产效率将成为制约生产线能力的瓶颈。
半导体生产线的一个重要特点:可重入型。可重入生产系统是指在工件从投入到产出的过程中,需要不止一次的在同一台设备上进行加工的生产制造系统,其显著标记为系统中有处于不同加工阶段的工件在同一台机器前同时等待加工。
典型的可重入生产系统如下图所示:
图1典型的半导体可重入生产系统示意图
1.2故障率修正参数
役龄回退是指设备在经过一次预防性维修后设备的役龄减少的程度,役龄回退参数是一个描述预防性维修效果的参数,比如当役龄回退参数是T的时候,说明进行预防性维修能够使设备变得像新设备一样性能良好,当役龄回退参数是0的时候,说明进行预防性维修没有使设备的性能得到改善,设备的故障率没有发生任何改变。当然,役龄回退参数取T或是0几乎都是不可能的,那么究竟对役龄回退参数改如何定义和表达呢,这也是近些年来学者在研究预防性维修时关注的一个重点。
假设设备在第i 次维修前已运行了T i 时间, 经过维修后, 其性能得以改善, 故障率下降到如同维修前 i 时的故障率, 即经过维修后, 使设备的役龄时间回退到Ti i时刻的状况, 役龄回退量为 i。这种动态变化关系下图所示:
图2故障率与预防性维修间的动态变化关系图
由上图可知道役龄回退参数是一个随机量,目前的研究有将役龄回退参数处理为一个常量,也有用均匀分布来处理,同时也有人提出了役龄因子服从正态分布的说法。
随着设备维修研究的一步一步加深,许多学者也开始了对设备预防性维修的效果进行探讨,提出了关于役龄回退参数的种种假设,也分析了当使用役龄回退参数时我们针对预防性维修周期的确定将更加准确,而且更加符合实际。在文献[4]中,作者假设役龄回退参数是一个均匀分布建立了一个确定预防性维修的模型,在最后假设役龄回退参数是0,T/4,T/2,3T/4,T五种情况,又得到了另几组数值,通过对比两组数值得到了准确使用役龄回退参数能够使我们的预防性维修周期的确定更加准确。
2建立模型
Barlow R, Hunter L. 讨论了简单系统和复杂系统的预防维修策略。他们通过使设备在整个使用寿命期间内的失效损失和维修费用达到最小,从而确定预防维修周期。本文则以单位时间净生产效益最大化为目标的角度出发,在设备有效使用寿命内进行不同的维修次数并考察每次维修程度的不同(故障率修正参数取值),运用单位时间净生产效益最大化为目标建议优化模型,求出设备进行预防性维修的最佳次数。
2.1基本假设
为了使模型简化和研究的方便,在构建模型时做了一下假设:
(1)在没有对设备进行预防性维修的情况下,设备的故障率公式为: (t);
(2)如果在两个预防性维修中间发生小故障,则对设备进行小修,假设每一次小修都能使设备的性能恢复,同时不影响设备的故障率,每一次小修费用为Cf,每一次小修所花费时间为Tf ;
(3)当设备正常运行,单位时间的产值为Cp;
(4)在设备运行时,每隔T时间对设备进行一次预防性维修,每次预防性维修需要时间为Tpm,每一次预防性维修的费用为Cpm。每一次预防性维修能使设备的年龄减少 ,为了更好的描述预防性维修队设备故障率的影响,本文将 处理为一随机变量,其分布函数为G( ),且0
2.2维修决策
常用威布尔分布来描述电子与机械设备的故障规律,假设设备自身的故障率函数用下列公式表示:
(1)
其中m为形状参数, 为尺度参数,t为时间。参数m和 通常都是依靠历史故障数据的分析,利用数理统计的方法估计出的。
有学者在论文[8]中提到半导体设备的故障时间符合参数为m=2.08, =7440的二参数威布尔分布。我们在本章的模型中,使用上面两参数的威布尔分布来描述设备的故障率。引入了役龄回退参数会改善设备的设备性能,设备的故障率公式在不同的预防性维修时间内的表达也是不相同的。在整个预防性维修周期内,设备的故障率递推公式:
(2)
随着设备使用年龄的增加,发生故障的可能性越来越大,在设备的使用过程中对设备进行预防性维修可以减少这种可能性,也就是使得设备的年龄下降。考虑到预防性维修对设备年龄和性能的改善,设备发生故障的次数可以表示为:
(3)
将式1和式2代入到式3可以得到
(4)
形状参数m的大小是用来描述设备故障率的发展趋势,当m>1时表示,设备的故障率是一个增函数,即随着时间的发展,设备发生故障的可能性将是增长的,这也现实设备是一致的,之后,随着m的继续增大,故障率曲线将约往上翘,尺度参数 是用来改变故障率的具体尺度,它使整个故障率缩小 m。这两个参数的获得是通过对设备运行一段时间后,发生故障的次数和每次故障的时间进行描点之后,利用斜率和焦点可以求出。最后得到Fk
(5)
2.3平均单位时间净生产效益Y
(6)
其中Ta是指总的时间,即设备运行的总时间
Cp是指半导体生产线一个小时的生产值
Cpm是指进行一次预防性维修所需要的费用
Cf是指一次故障维修即事后维修所需要的费用
Tpm是指一个预防性维修所占用的时间
Tf是指一次事后维修所需要的时间
k是指在总时间内进行的预防性维修次数
Fk是指对设备进行k次预防性维修时设备总时间内发生的故障次数
3算例分析
取总时间为50000h,一次预防性维修需要的时间为30h,一次事后维修所需要的时间为50h,半导体生产线每个小时的产值为1500元,进行一次预防性维修所需要的费用为10000元,进行一次事后维修的费用为50000元。[9]根据式5我们计算得到的设备故障数Fk,代入到式子6中,利用Matlab程序我们可以得到:
给定不同的故障率修正参数 、不同预防性维修次数k经过多次仿真实验,根据半导体单机设备故障分布确定其最佳预防性维修周期T和预防性维修次数k及其对应单位时间净生产效益Y。仿真结果如图3所示:
图3故障率修正参数不同值时单位时间净生产效益
数据除了说明对设备进行预防性维修可以减少设备的故障数,提高设备的性能,提高企业的生产效益,同时也说明了无论役龄回退参数取何值,都存在理论上的最佳预防性维修周期和次数,最佳预防性维修周期和次数的求得和役龄回退参数的取得有非常大的关系,虽然我们只是在整个周期中取五个均匀的点来得到数据,从而看出发展趋势,但是这已经可以包括其他的情况了。至于对役龄回退参数的深入也是一个重要的话题,比如用平均分布,正态分布来描述,这些都是一些设想,能不能实现还需要进一步讨论,在本文中,由于知识水平有限,只能以离散点来描述役龄回退参数。
4结束语
设备进行预防性维修的时候,维修效果应该是一个随机效果,或是可以用一个区间来表达,认为每次预防性维修的时候,维修效果为T/2的可能性是最大,而0和T是最小的,所以在开始建模的时候,曾经尝试利用正态分布来分析役龄回退参数,但是在建模后进行演示的时候,由于作者的学术水平和没有得到一些具体数据,发现通过自己建立的模型最后得出的一些数据和现实中的一些数据是想违背的,所以只能放弃这种想法,但我深信,对役龄回退参数的深入研究可以使得我们建立起来的模型能够更符合现实需要。
在研究过程,为了使得计算和算法方便,都是使用相同时间来确定每个周期,实际上由于每次预防性维修不能使得设备性能完全恢复,所以设备每个周期的故障数都是一直在增加,这对设备的稳定性来说都是不可取的,有学者曾经提出不同时间周期的预防性维修方法,但未能提出一个准确的解决方法,所以关于不同时间周期的预防性维修策略的建模也是以后继续努力的方向。
参考文献:
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[7]蒋仁言, 左明健. 可靠性模型与应用[M]. 北京: 机械工业出版社, 1999.
和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。
9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTeehnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。
上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产、研发和劳动力成本的幅度不及销售额降幅，因此将连续第五年出现亏损。该公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度内，共计削减250亿日元生产和研发费用，并计划在本财年内将净亏损额削减89％，至90亿日元。
NEC电子与瑞萨科技合并仅仅是日本芯片生产商寻找合力的一个缩影。9月10日，日本媒体报道，日本几大电子和芯片制造巨头正在开展合作，努力开发出应用于消费电子设备的新型低功率处理器。小组成员包括富士通、东芝、索尼、松下、瑞萨科技、NEC、日立和佳能等。日本经济产业省将提供30至404L日元以支持该项目。
日本芯片生产商在经济震荡时期的抱团取暖，这已不是第一次。不过，类似行为的次数多了就不禁让人怀疑，日本芯片行业是否进人了持续衰退期。
失去的“十年”
20世纪80年代，世界上最大的三个半导体公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片数量的60％，以致日本有些政治家盲目自大，认为日本到了全面挑战美国的时候，全世界也都在怀疑美国在半导体技术上是否会落后于日本。
但就当时全世界半导体市场而言，日本的半导体工业集中在技术含量低的业务上，如存储器等芯片，而高端的芯片工业，如计算机处理器和通信的数字信号处理器则全部在美国。上世纪80年代，英特尔甚至停掉了内存业务，将这个市场完全让给了日本人。当时，日本半导体公司在全球市场大赚特赚，日本人一片欢呼，认为它们打败了美国人。
好景不长，新旧世纪之交，日本芯片的“体弱多病”逐渐显现，即便是全球经济打了个喷嚏，对日本也不啻为一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商业绩滑坡的状况相继浮出水面，在季报亏损的风暴中，日本大型芯片企业几乎无一幸免。专家指出，移动电话、个人电脑等信息技术关联产业出现的世界范围内的结构性衰退，是把日本大公司击落下马的主要原因。
随后，芯片生产商进行了新一轮结构调整、裁员。日本芯片生产商抱团取暖的消息也传出来。据当时《日本经济新闻》报道，包括NEC、三菱电机、东芝和富士通在内的日本11家大型电子企业决定，共同出资设立生产下一代芯片的合资公司，以便在国际市场上与咄咄逼人的美韩等国同行进行竞争。
类似的情况也出现在2005年。此时的日本芯片业不仅增长速度慢于全球水平，其市场份额也不断下滑。用“跳水”来形容日本芯片业绩的下滑也并无不妥。继松下、三洋相继宣布大规模裁减半导体部门员工后，日本第三大半导体生产商NEC电子公司也难逃厄运，股价曾一度创历史新低。
不久，东芝、日立以及瑞萨科技三家日本公司又宣布成立芯片联盟，三家公司共享半导体生产资源。据当时官方文件透露：联盟研究了如何通过合作提高芯片产量，并且更为合理配置旗下的工厂资源。另外，三家公司考虑了建立一家新合资半导体公司的可能性。
应急措施没有帮助日本芯片生产商从困境中走出来。2008年，全球金融风暴对日本芯片公司又是一次严厉的“摧残”，日本人对芯片业务更加小心谨慎。
鉴于半导体长期受到的挑战，日前富士通已表示将减少微芯部门的研发费用，并将次世代28纳米芯片制程外包给台积电。澳大利亚麦格理银行的研究报告称，富士通此举将节省近8.8亿美元的开支。
今年8月，东芝新上任的CEO佐佐木则夫也发表类似的申明，公司的财务预算将更加保守，同时芯片业务将拓展到电脑之外的领域。9月8日，东芝在提交给东京证交所的声明中称，公司正考虑外包一些超出产能的超大规模集成电子电路(LSI)生产业务。
日前，Gartner了最新的全球半导体行业研究报告总算让备受压抑的日本芯片业舒了口气。报告预测，2009年下半年，全球半导体设备支出将增长47.3％，但是鉴于上半年下降的幅度较大，2009年全年半导体市场将同比下降47.9％。预计半导体行业的反弹出现在2010年，届时可实现34.3％的增长。
结合IDC的乐观预期，业内人士认为，日本芯片厂商近期的合纵连横就是抢在经济复苏之前提前布局，意图一举走出长期被动的局面。
而日本当局撑腰，或许让日本芯片制造商联手出征的底气更足。日前，路透社报道，日本新组建的政府或将出台一系列措施，以刺激日本经济复苏。半导体作为日本的支柱产业之一，势必得到当局的财政补贴。
联手开辟新市场
9月10日，《日本经济新闻》报道，富士通、东芝、索尼、瑞萨科技、NEE、日立、佳能等几大巨头同意集中各自的资源，开发一种新型的标准化低功率处理器。日本经济产业省将提供30至40亿日元支持该项目，旨在帮助日本芯片商在美国市场上与英特尔抗衡。
参与这一计划的早稻田大学教授笠原博德介绍说，在项目的初级阶段，各公司独自生产能够兼容节能软件的CPU。在此后的过程中，这些公司将使用来自早稻田大学、日立等研发的处理器原型，该原型可以使用太阳能电池，能耗比普通CPU低30％。该芯片标准有望在2012年推出，届时这些CPU将用于电视、数码相机和其它电子产品，如用于汽车、服务器、机器人等。
日本厂商的新举措符合市场发展趋势。美国《福布斯》近日撰文指出，由于生产标准化的芯片，不仅可以减少各芯片制造商的研发费用，这种节能芯片还延伸至电子消费品、汽车、服务器、机器人等更广泛的领域。
此前，业内人士就指出了日本芯片商的“软肋”：过度庞大的芯片厂商一般拥有过多的员工和产品组合，而许多产品都是“沉睡”产品或者是薄利产品。
日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之数，不过，在拥挤的世界市场，纵然是新领域也不会是一马平川。尽管日本芯片军团开发的这种节能芯片可以避免与X86芯片的直接竞争，但随着英特尔全面布局嵌入设备市场，英特尔与日本芯片商在这一领域的竞争不可避免。
7月14日，英特尔在北京举办了嵌入式策略沟通会。英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理道格・戴维斯介绍说，英特尔的芯片架构将超出Pc和服务器领域，面向嵌入式的芯片将为涉及30个领域的近3500家客户提供服务。针对打印成像、工业、车载等应用领域，英特尔可以提供小体积、功耗小于5～75W的英特尔凌动处理器及相关芯片组。
关键词：会展营销；SEMICON China；策略分析
一、国际会展营销及会展营销策略分析框架
（一）会展营销
1、会展营销的概念
会展包括会议和展览。广义的会展包括的范围非常广，不仅包括展览，还包括大型会议、奖励旅游活动，还可以包括体育运动会、各类节庆活动、音乐会、人才交流会等。狭义的会展就是展览会，是展览组织者吸引参展商在特定的时间里到特定地点将其产品或服务进行充分的展示并和观众（客户或潜在客户）进行交流，达到吸引观众注意并促使其当场或展后购买产品或服务的目的。
会展营销指的是会展企业对于其所办展览所进行的营销活动。本文是从参展商视角来研究会展营销，主要涉及参展商如何利用会展进行营销，使企业产品实现销量增加，品牌形象得以提升会展营销―国际营销的重要组成部分，介绍会展营销。营销就是要实现卖方和买方之间信息、商品、货币的交换，展览恰恰具备这个性质。
2、企业参加会展的作用
（1）通过会展提供的信息渠道来宣传商品
（2）会展是生产商、批发商和分销商进行交流、沟通和贸易的汇聚点。参展商通过会展，可以认识更多的直接或间接客户，开拓公司的潜在生意。
（3）降低营销成本。据英国联邦展览业联合调查，会展优于以推销员推销、公关、广告等为手段的营销中介体。通过一般渠道找到一个客户，需要支付成本219英镑，而通过会展，成本仅为35英镑。可见，会展可以降低营销成本。
（4）展览会具有检验参展产品是否适销对路的功能。
会展是企业营销组合的重要部分，新产品在展会上亮相，不同的参会者从不同的角度对其评判，这为企业提供了宝贵的市场信息，从而有利于产品的最终定型和成功面世。
（二）会展营销策略的分析框架
1、企业参加会展的背景分析
企业所面临的市场营销环境包括外部环境和内部环境。对企业外部营销环境的分析主要包括其所在行业的市场营销特点、营销现状以及企业目前的竞争状况。内部环境分析主要是针对企业的优势、劣势、面临的机会和威胁进行分析。
内部营销策略的分析主要运用SWOT分析模型。即优势（strengths）、劣势（weakness）、机会（opportunities）和威胁（threats）。通过SWOT分析，可以帮助企业把资源和行动集中在自己的强项和有最多机会的地方，并让企业的营销策略变得更加明朗。
2、决策阶段分析
这一阶段需要分析企业参展的动机和展会的选择。
展会营销是企业诸多营销活动中的一种。各种营销活动，究其根本都是为企业的市场战略和营销战略服务。是否采用展会营销这一工具，关键在于展会营销是否能够符合企业的市场战略，是否可以达到企业开拓产品销路，开拓新市场等营销目的。
在收集好相关信息之后，企业需要选择合适的展览以实现参展目的。展览的选择要基于企业外部市场、内部环境和相关的展览等信息，所以，要重点考虑展会性质、知名度、地点和内容，以快速找准自己的位置。
3、策划阶段分析
参展计划是根据企业确定的参展目的，制定为实现目标的进度计划和预算安排。其主要包括进度计划、人力资源计划和财务计划。总之，参展计划是一个详细的指导方案，来告知团队必须做什么，何时做及所需资源等。认真做好计划工作是参展成功的关键。
4、筹备阶段分析
在展品选择方面，参展商要根据公司的市场策略和产品策略来选择合适的展品。可供参考的理论依据是产品生命周期理论。产品生命是指市上的营销生命，产品和人的生命一样，要经历形成、成长、成熟、衰退这样的周期。产品要经历一个开发、引进、成长、成熟、衰退的阶段。只有认真地选择产品，才能赚取足够的利润弥补产品推出时的成本和经历的风险。
在展台设计上，要结合展品、展览场地以及公司展览目标等进行设计搭建。
5、展出和展后阶段分析
展出阶段是指展览会开幕到闭幕，是展览过程中至关重要的一环，也是展台工作阶段。展出阶段包括展台管理、产品展示等内容。其中展台管理是展出阶段的重点环节，被人们称为“展览会中的重中之重”。其主要内容包括接待客户、洽谈贸易和市场调研。
展会闭幕标志着展会结束，但并不意味着展会营销工作结束。在展后阶段需要继续分析和总结工作。展会期间，参展企业获得大量的信息，包括：客户资料、新产品反馈，竞争对手的参展状况及行业技术动态等。若不能及时将这些信息整理和消化，展会营销的意义会逊色不少。
二、南大光电参加SEMICON China的历程
SEMICON展览是由非营利组织SEMI组织的专业半导体设备、材料展览。自1970年成立以来，SEMI致力于半导体设备和材料的技术革新及应用，并建立了半导体行业标准。在专业的半导体设备展览中，SEMI是规模和影响力最大的全球性展览。至今，SEMI展览已经发展成全球性的巡回展览。其中SEMICON China自1988年首次在上海举办以来，已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长、加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
江苏南大光电材料股份有限公司作为国内唯一一家专业化生产拥有自主知识产权的MO源的企业，首次参加SEMICON China展览，它的亮相吸引了不少观众前来询问。
南大光电的展台位于LED制造专区，蓝白相间的颜色布置更加显得庄重、醒目。圆形的展台顶上装饰有南大光电公司的英文名字―NATA。现场工作人员一直忙于为前来咨询的观众发放产品资料，他们佩带的胸牌插卡及吊带上均印有南大公司的标志，俨然成为南大光电此次展会“流动的广告”。
此次南大光电公司的展品是其最值得骄傲的。它是国内唯一一家实现MO源产业化的企业。南大光电展出的MO源（High Purity Metal Organic Compounds）产品，其纯度已经达到甚至超过国际同行业的水平。MO源是金属有机化学气相沉积（MOCVD）、金属有机分子束外延（MOMBE）等技术生长半导体微结构材料的支撑材料，纯度要求非常高。MO源的研制是集极端条件下的合成制备、超纯纯化、超纯分析、超纯灌装等于一体的高新技术。
南大光电公司出席SEMICON China，不仅提升了它的国际知名度，而且为其带来了一群高质量的潜在客户群。
三、南大光电公司参展策略的营销学分析
（一）南大光电公司参展背景分析
1、MO源光电材料市场的营销特点
目前MO源材料市场表现出了成长性高、集中度高、行业壁垒高等特征。由于MO源材料的特殊性和以上市场特征，决定了MO源购买者以下的行为特点：
第一、专业性。客户对于MO源的技术指标、规格、用途等有很高的要求，要通过专业知识与经验丰富的采购人员完成。在采购过程中，一般要涉及：采购者、使用者、影响者、控制者和决策者。若设备金额非常大，则要召集工程部、技术部、及企业高层等共同决策。
第二、目的性。客户购买的目的性、针对性很强，并且对于什么时候采购、采购多少都有较严格的计划。
第三、理智性。客户在购MO源材料设备时会仔细了解产品的质量、品种、技术参数、价格、服务及供货周期等。他们会选多家同类产品就产品的质量、价格、品牌等进行比较，经过大量比较、筛选、权衡之后才会做出决策。
2、南大光电公司内部环境的SWOT分析
第一、优势。技术方面南大光电公司领先于竞争对手，其市场定位是引领MO源材料的创新与变革，所以投入高额的研发费用，确保不断有新的产品推向市场。
第二、劣势。成本过高。南大光电公司为保持其技术优势，每年投入高昂的研发成本。同时，与经验更加丰富的国际竞争对手相比，生产成本和运营成本也相对较高。后发劣势，即南大光电公司进入国际市场的时间较晚，市场份额已被竞争对手占领。
第三、机会。Dow公司的大幅减产和全球金融危机为南大光电公司扩大国际市场份额提供了机会。
第四、威胁。主要是来自竞争对手新技术的威胁。在技术日新月异的今天，南大光电公司想始终保持MO源技术领先的地位，较为困难。南大光电公司时刻面临技术被超越的威胁，包括竞争对手的技术模仿，以及创新性的技术变革。价格战的威胁也不容忽视。
（二）决策阶段分析
1、开发新客户。新客户包括目前使用竞争对手设备的潜在客户，也包括刚进入市场的新用户。在中国MO源产业起步阶段，新用户较多。他们对对如何选择设备供应商没有经验，往往通过参加展览了解整个市场状况，并为选择设备供应商做好准备。
2、推出新产品。通过展会营销的方式，南大光电公司可以最快、最直接的将新产品展示给行业内的专业观众。并能及时收到客户对于新产品的反应，为产品研发和新产品推广打好铺垫。
3、了解新动向。包括技术信息、市场信息和竞争对手动向。
（三）策划阶段分析
1、进度计划。确保在展览开始9个月之前预定好展位。两个月后进行展台设计，同时进行邮件推广。会展前五个月开始准备会展产品及资料，同时进行展会人员培训。展会一个月前进行展台搭建及展品运输。展会前一周之内工作人员到齐。
2、人员计划。公司设立专门的展会营销部门，由展会市场经理来专门负责参加展览的准备工作，并且协调好其他部门的参展人员，这些人员涉及到公司的销售部、物流部、财务部、工程部等部门，需要相应的人员参与到不同的环节中。
（四）筹备阶段分析
1、与展会承办方SEMICON的联系。展会筹划期间，展会经理需要根据参展计划，制定出公司所需的展台面积，并向SEMI组办方预定展位。作为参展商，要及时地与主办方联系，做好定展位等工作，避免发生展位脱销、位置不好等情况。
2、展台的设计及其他外包工作。公司将展会准备工作―展台设计与搭建、展览设备的租赁、展会期间的附加人员服务、宣传资料的准备等工作外包给一家知名度较高的展台设计及服务公司。
3、展品的选择。根据产品的生命周期理论，任何一个产品的推出都会经历引进期、成长期、成熟期和衰退期四个阶段。对于引进期和成长期的产品来说，市场营销的策略是加大市场投入，提高产品的知名度，扩大市场占有率；而对于成熟期和衰退期的产品来说，市场营销的策略则是保持市场占有率和提高产品的利润率，减少市场推广的投入。
（五）展出和展后阶段分析
1、新产品。南大光电公司是首次参加SEMICON China，所以在新产品时，为更好地营造技术领先的地位，公司举行了开幕式并邀请专家和记者前来报道。这样一来，为南大光电的产品做足了宣传，也营造了足够的声势，吸引了众多观众前来参观。
2、产品展示和介绍。对于展示的重要设备，为让参观者更加形象地了解其精度、速度等性能，也为让他们体会到机器的优势，公司会安排服务工程师进行现场演示，并邀请客户参观。
3、业务洽谈。展会期间，很多客户是带着采购计划来的。所以，在了解展品具体性能的同时，对具体的商务条款，如产品价格、交期、售后技术支持等也非常关心，而这些谈判，需要销售经理在安静场所里与客户进行详细交谈，即便不能达成销售协议，至少销售经理会记下意向客户的基本需求，以备展后与客户进行进一步接洽，与此同时，也收集了客户信息。
4、在展览过程中，南大光电公司别具一格地将胸牌插卡及吊带上印上自己公司的标志，通过在场观众的走动，为公司起到了良好的宣传作用。这种做法成本较低，易于操作，给观众留下了深刻的印象。
展览过后，南大光电公司得到了以下信息：
第一、客户信息。展会结束，公司对到展的观众信息进行统计和分析。按照访客的类别、公司产品种类和客户类型的分类方式，展会经理将这些信息的分析报告发给公司的销售部门。
第二、技术信息。公司格外注意整个行业，尤其是竞争对手的技术发展状况。展会期间，这些信息由产品经理负责收集，并在展会后进行整理分析，最后出具一份包括竞争对手的产品情况和新技术以及市场信息在内的技术研究报告。
四、结束语
南大光电公司利用这次会展机会开发了新客户、新市场，并扩大了自己品牌的影响力。所以对更多的企业在开拓新的营销方式时，也提供了经验与建议，即：
1、要善于利用展会这种营销工具来开拓市场。利用展会营销的方式，可以帮助企业取得事半功倍的效果，而且，还可以在展览会中了解到更多行业内的市场信息，获取潜在客户对于公司产品的反馈。
2、展会营销是一个系统性的营销过程。只有对展览会有清晰定位、细致规划、才能制定出参加展览的具体细节，提高展览成功的比例。（作者单位：中南财经政法大学工商管理学院）
参考文献：
[1]方向东.会展业持续发展的动力―会展文化的深入研究[J].现代商业，2010，（5）
[2]周钰婷.国际会展营销在企业国际化进程中运用分析[J].现代商贸工业，2009，（16）
[3]庾为.市场调查在会展营销中的应用研究[J].兰州商学院学报，2010，（12）
[4]吴善群.中国会展市场营销初探[J].龙岩学院学报，2011，（2）
大唐金融社保卡芯片
获优秀银行卡设备奖
在前不久召开的“2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（以下简称金融展）”上，大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次金融展上，大唐电信推出的金融社保卡芯片荣获2011年金融展“优秀银行卡设备奖”。
金融社保卡芯片是大唐电信自主研发设计的一款国产芯片，符合《社会保障（个人）卡规范》、《中国金融集成电路（IC）卡应用规范》（PBOC2.0规范）。该产品能够很好地实现电子凭证、信息存储、信息查询、电子钱包、借贷记、电子现金小额支付等功能。芯片设计兼顾速度、安全、面积、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐电信金融社保卡芯片产品已经在福建、北京等地商用。
据了解，大唐电信“十二五”期间确立了向整体解决方案转型的发展战略，全面实施“大终端+大服务”的产业布局。以大唐微电子的产业平台及原专用集成电路事业部、国际业务部为基础组建了大唐电信金融与安全事业部，事业部将以安全芯片为核心，立足通信政企等行业领域，面向金融社保等行业领域，提供智能卡综合性解决方案。（来自大唐电信）
华虹NEC的Super Junction
工艺开发项目取得显著成果
上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，凭借在MOSFET方面雄厚的技术实力和生产工艺，成功开发了新一代创新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超级结结构）MOSFET（SJNFET）工艺，并开始进入量产阶段。此SJNFET工艺平台的成功推出，标志着华虹NEC在功率分立器件领域取得了突破性进展，将为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。（来自华虹NEC）
灿芯半导体与浙江大学建立
“工程硕士”培养合作
为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成电路工程硕士培养的协议，并于10月15日在浙江大学举行了开学典礼。
探索集成电路人才培育模式，完善集成电路企业的人力资源积累和激励机制,既孵化企业，也孵化人才，使优秀人才引得进、留得住、用得好，是灿芯半导体企业文化的主要内容之一，而建设呈梯次展开的人才培育平台是灿芯半导体企业文化的重要组成部分。为地方企业培养集成电路人才、提高在职集成电路人员的技术水平和技术素养也是浙江大学人才培养的重要任务。
该合作的建立，不仅为灿芯半导体的在职工程师提供了一个极好的深造机会，同时也体现了灿芯半导体对人才的重视和在公司人才培养上的深谋远虑！（来自灿芯半导体）
宏力半导体与力旺电子合作开发
多元解决方案与先进工艺
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器（embedded non-volatile memory, eNVM）领导厂商力旺电子共同宣布，双方通过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP （NeoBit），与多次可编程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权（Intellectual Patent, IP）的设计服务，以提供客户全方位的嵌入式非挥发性存储器解决方案，将可藉由低成本、高效能的优势，服务微控制器（MCU）与消费性电子客户，共同开发全球市场。 （来自力旺公司）
“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced
联合研究实验室”成立
大唐电信集团与安捷伦科技有限公司日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE- Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE （4G） 标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于开发相关的新技术和测试标准，推动TD-LTE-Advanced在中国以及国际市场的快速发展和商业部署。
作为3G时代TD-SCDMA国际标准的提出者，以及4G时代TD-LTE- Advanced技术的主导者，大唐电信集团彰显出其在国际标准化工作中的领军者地位。“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”的建立，将有利于双方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解决方案的研发过程中发挥各自优势，支持大唐电信集团在技术、系统设备和芯片组等产业链环节的研发，同时为安捷伦针对中国自主通信标准开发测试技术和仪器仪表提供发展机会。（来自安捷伦科技）
睿励TFX3000 300mm
全自动精密薄膜线宽测量系统
睿励科学仪器（上海）有限公司宣布推出自主研发的适用于65nm和45 nm技术节点的300mm硅片全自动精密薄膜和线宽测量系统（TFX3000）。针对65nm及45nm生产线的要求，本产品的测量系统采用了先进的非接触式光学技术，并进行了全面的优化，能准确地确定集成电路生产中有关工艺参数的微小变化。配上亚微米级高速定位系统和先进的计算机图形识别技术，极大地提高了测量的速度。该产品可以和睿励自主开发的OCD软件配套使用，能准确地测量关键尺寸及形貌。专为CD测量配套的光学测量系统能将光学散射法的优势最充分地发挥出来。该产品最适用于刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）、光刻（Photolithography）和化学机械抛光（CMP）等工艺段。（来自睿励科学仪器）
联想IdeaPad TabletK1触摸屏采用
爱特梅尔maXTouch mXT1386控制器
爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布联想已选择maXTouch?mXT1386控制器助力联想IdeaPad TabletK1平板电脑。新型联想IdeaPad TabletK1平板电脑运行Android 3.1版本操作系统，搭载双核1GHz NVIDIA Tegra 2处理器和1GB内存，并配置带有黑色边框的10.1英寸1280x800分辨率显示屏。爱特梅尔maXTouch mXT1386这款突破性全新触摸屏控制器具有出色的电池寿命和更快的响应速度，因而获联想选择使用。（来自爱特梅尔）
埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
埃派克森微电子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。
此次新推出的A2638光电鼠标系统级芯片（SoC）是埃派克森全新“致・简”系列的首款产品，该系列SoC依据“突破极致、大道至简”设计原则和应用思路，从业内最先进的8管脚鼠标SoC外形封装出发，利用埃派克森完全自主的专利技术，将更多的系统特性和外部元器件集成其中，突破了多项技术极限从而带来整体设计的高度简化和高性价比。作为“致・简”系列的首款产品，A2638不仅将8管脚光电鼠标传感器的整体封装体积压缩至业内最小，而且是业内唯一支持4Key按键DPI可调的光电鼠标单芯片。
A2638可应用于各种光电鼠标、台式电脑、笔记本电脑和导航设备等等终端系统。（来自埃派克森）
灵芯集成WiFi芯片
获得WiFi联盟产品认证
苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成，以下简称灵心集成）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家获得Wi-FiLogo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。
Wi-Fi技术在移动宽带领域应用十分广泛，市场需求量巨大，除智能手机、平板电脑等成熟市场外，还有智能家庭、云手机、云电视以及物联网等新兴市场。Wi-Fi芯片主要需要实现高线性度、高灵敏度、低功耗以及高抗噪与防反串四大特性，软件开发工作同样复杂，所以研发难度大。
灵芯集成的Wi-Fi芯片产品及模组拥有完全自主知识产权，并符合802.11abgn等主流标准，同时以硬件实现方式支持中国WAPI加密标准。经过数年的技术攻关，灵芯集成将Wi-Fi芯片成功推向市场并实现量产，同时取得相关国际认证，走过的路异常艰辛。目前，灵芯可提供套片、模组及IP授权等多种合作模式。此外，灵芯集成还可提供GPS基带和射频芯片、CMMBDVB-SIIABS调谐器射频芯片、2.4GHz射频收发芯片以及ETC解决方案等。（来自CSIA）
士兰微收到1199万国家专项经费
杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。
据悉，士兰微申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目之一，由士兰微及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为3421.00万元。（来自CSIA）
国际要闻
IR 扩充SupIRBuck在线设计工具
国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 日前宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 （POL） 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 （COT） 控制的全新器件。
IR已在网站上提供这款方便易用的互动网络工具，使设计人员可为超过15个SupIRBuck 集成式稳压器进行快速选型、电热模拟和优化设计。扩充的产品线包含高压 （27 V） 器件、最高15A 的额定电流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封装的稳压器。强化的模拟功能包括使用铝制电解电容器补偿恒定导通时间控制器以实现较低成本应用，以及使用全陶制电容器实现较高频率应用。
SupIRBuck 在线工具根据设计人员所提供的输入和输出参数，为特定应用选择合适的器件。用户只要输入基本要求，该工具便允许用户获取电路图、建立附带相关物料清单 （BOM） 的参考设计、观察波形，并方便快速地完成复杂的热阻和应用分析，从而大幅加快开发进程。
IR 的 SupIRBuck 稳压器把 IR的高性能同步降压控制 IC 和基准 HEXFET?沟道技术 MOSFET 集成到一个紧凑的功率 QFN 封装中，比分立式解决方案所要求的硅占位面积更小，并提供比单片式IC高出8%至10%的全负载效率。（来自IR）
意法半导体率先采用硅通孔技术，
实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体公司（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。（来自ST）
富士通半导体扩充FM3系列
32位微控制器产品阵营
富士通半导体（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导体共推出64款新产品，不久即可提供样片。
新产品分为高性能产品组和超低漏电产品组两个类别，高性能产品组共有54款产品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他产品；超低漏电产品组共有10款产品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他产品。（来自富士通半导体）
安森美半导体推出
最小有源时钟产生器IC
安森美半导体（ON Semiconductor）推出新系列的有源时钟产生器集成电路（IC），管理时钟源的电磁干扰（EMI）及射频干扰（RFI），为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。
新的P3MS650100H及P3MS650103H 低压互补金属氧化物半导体（LVCMOS）降低峰值EMI时钟产生器非常适合用于空间受限的应用，如便携电池供电设备，包括手机及平板电脑。这些便携设备的EMI/RFI可能是一项重要挑战，而符合相关规范是先决条件。这些通用新器件采用小型4引脚WDFN封装，尺寸仅为1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。这些扩频型时钟产生器提供业界最小的独立式有源方案，以在时钟源和源自时钟源的下行时钟及数据信号处降低EMI/RFI。（来自安森美半导体）
恩智浦推出业界首款集成了LCD段
码驱动器的Cortex-M0微控制器
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在单一芯片中实现高对比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00内置了恩智浦PCF8576D LCD驱动器，适用于内含多达4个底板和40段码的静态或多路复用液晶显示器，并能与多段LCD驱动器轻松实现级联，容纳最多2560段码，适合更大的显示器应用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可将总体系统成本降低15%，同时提供LCD无缝集成，适合工业自动化、白色家电、照明设备、家用电器和便携式医疗器械等多种应用。（来自恩智浦）
奥地利微电子推出
业界最高亮度的闪光LED驱动芯片
奥地利微电子公司日前宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC-DC升压转换器，能保证最高的精度，从而确保最佳的照片和视频图像质量。新的产品系列支持320mA至最高2A的输出电流，为入门级手机、高端智能手机、平板电脑、数码相机和录像机提供最佳解决方案。
除了具有业界最小尺寸的特性，新的产品系列提供高度精确的I2C可编程输出电流和时间控制，拥有诸多安全特性，另外还结合智能内置功能与独有的处理技术，使闪光灯即使在非常低的电量下依然保持工作，改善移动环境中图像的画面质量。（来自奥地利微电子）
微捷码FineSim SPICE帮助
Diodes Incorporated加速完成两款
高度集成化同步开关稳压器的投片
微捷码（Magma?）设计自动化有限公司日前宣布，全球领先的分立、逻辑和模拟半导体市场高品质专用标准产品（ASSP）制造商和供应商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU电路仿真技术完成了两款高度集成化同步开关稳压器的投片。AP6502和AP6503作为340 kHz开关频率外补偿式同步DC/DC降压转换器，是专为数字电视、液晶监控器和机顶盒等有超高效电压变换需求的消费类电子系统而设计。通过利用FineSim SPICE多CPU仿真技术，Diodes Incorporated明显缩短了仿真时间，在不影响精度的前提下实现了3至4倍的仿真范围扩展。（来自Magma）
德州仪器进一步壮大面向负载点
设计的 PMBusTM 电源解决方案阵营
日前，德州仪器 （TI） 宣布面向非隔离式负载点设计推出 2两款具有 PMBus 数字接口与自适应电压缩放功能的 20 V 降压稳压器。加上 NS系统电源保护及管理产品，TI 为设计工程师提供完整的单、双及多轨多相位 PMBus 解决方案，帮助电信与服务器设计人员对其电源系统健康状况进行智能监控、保护和管理。（来自德州仪器）
Altera业界第一款
SoC FPGA软件开发虚拟目标平台
Altera公司宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件进行器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容，保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM辅助系统开发工具的帮助下，嵌入式软件工程师利用虚拟目标，使用熟悉的工具来开发应用软件，最大限度的重新使用已有代码，利用前所未有的目标控制和目标可视化功能，进一步提高效能，这对于复杂多核处理器系统开发非常重要。（来自Altera）
瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术
瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）于近日宣布开发新型超低功耗近场距离（低于1米的范围内）无线技术，通过此技术实现极小终端设备（传感器节点）即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准（如蓝牙和无线LAN）的移动器件。
瑞萨电子认为，这项新技术会成为未来几年“物联网”产业发展的基础，以及实现更高效的、有助于构建生态友好的绿色“智能城市”的“器件控制”的基础。瑞萨计划加速推进其研发工作。
瑞萨电子于近日在日本京都召开的“2011年VLSI电路研讨会”上公布开发成果。（来自CSIA）
德州仪器推出更强大的
多核 DSP-TMS320C66x
日前，德州仪器 （TI）宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在TMS320C66x 数字信号处理器（DSP）产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。设计智能摄像机、视觉控制器以及光学检测系统等产品的客户将充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定点与浮点高性能以及单位内核更多外设与存储器数量。此外，TI 还提供强大的多核软件、工具与支持，可简化开发，帮助客户进一步发挥C66x 多核DSP 的全面性能优势。（来自德州仪器）
意法半导体（ST）向歌华有线
提供集成机顶盒芯片
意法半导体日前宣布北京歌华有线电视网络公司的机顶盒已经大规模采用意法半导体集成高清有线调制解调器（Cable Modem）芯片-STi7141，该产品集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和视频点播（VoD）性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务。
STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清广播标准，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用户可以实现永久在线连接，并支持基于IP 协议的交互电视服务和网络电话。STi7141具有以太网接口同时支持DOCSIS3.0的信道绑定功能，可支持宽带下载、HDMI以及USB。
基于STi7141集成Cable Modem的交互机顶盒通过严格测试，其性能、稳定性、低功耗和集成三网融合功能较歌华上一代机顶盒都取得了很大的进步，并且能够满足歌华有线当前以及可预期的全部要求。（来自意法半导体）
X-FAB认证Cadence物理
验证系统用于所有工艺节点
Cadence 设计系统公司近日宣布，晶圆厂X-FAB已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence 物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
Cadence物理验证系统提供了在晶体管、单元、模块和全芯片/SoC层面的设计中与最终签收设计规则检查（DRC）与版图对原理图（LVS）验证。它综合了业界标准的端到端数字与定制/模拟流程，有助于达成更高效的硅实现技术。
通过将设计规则紧密结合到Cadence实现技术，设计团队可以在编辑时根据签收DRC验证进行检验，在其流程中更早地发现并修正错误，同时通过独立签收解决方案，帮助其在漫长的周期中节省时间，实现更快流片。Cadence与X-FAB继续紧密合作，为其混合信号客户提供经检验的签收验证方案。（来自Cadence）
泰克公司推出用于MIPI?
Alliance M-PHYSM测试解决方案
泰克公司近日宣布，推出用于新出台M-PHY v1.0规范的MIPI Alliance M-PHY测试解决方案。在去年九月推出的业内首个M-PHY测试解决方案的基础上，泰克公司现在又向移动设备硬件工程师提供了一种用于M-PHY发射机和接收机调试、验证和一致性测试的简单、集成的解决方案。
与那些需要一系列复杂仪器来涵盖全面M-PHY测试要求的同类M-PHY测试解决方案相比，泰克解决方案要简单得多，只需要一台泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一台AWG7000系列任意波形发生器。在与Synopsys公司密切合作开发下，泰克“2-box”解决方案提供了在示波器上集成的误差检测（用于接收机容限测试）和可再用性（只需进行一次设置，就能进行M-PHY，或速度较低的D-PHYSM规范的测试）。（来自泰克公司）
eSilicon 推出28 纳米下
1.5GHz处理器集群
eSilicon 公司与 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。MIPS 科技提供以其先进 MIPS32? 1074KfTM 同步处理系统 （CPS） 为基础的 RTL，eSilicon 完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况 1GHz 的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。
为确保在低功耗的条件下达到 1GHz 目标，eSilicon 的定制内存团队为 L1 高速缓存设计了自定义的内存模块，用来取代关键路径中的标准内存。1074K CPS 结合了两项高性能技术─ 同步多处理系统、以及乱序超标量的 MIPS32 74K?处理器作为基本 CPU。74K 采用多发射、15 级乱序超标量架构，现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用，也被广泛地用在联网数字家庭产品中。
即日起客户可从 eSilicon 取得 1GHz 设计的授权 ─ 能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片，能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计 （DFT） 与可制造性设计 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，无需修改就能使用。作为完整 SoC 开发的一部分，它能进一步定制化与优化，以满足应用的特定需求。（来自MIPS公司）
科胜讯推出音频播放 IC 产品线
科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。
科胜讯的音频播放产品系列非常适用于要求音频播放预录数据的大多数应用。无论是售货机、玩具还是人行横道信号和互动自动服务查询机，科胜讯简单易用的音频播放器件都是将音频功能集成到各类器件和家用电器的绝佳途径，极大地改善了用户体验。（来自科胜讯系统公司）
英特尔与IBM等公司合作，向纽约州
投资44亿美元用于450mm晶圆
英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。
这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片用新一代以及下下代半导体技术的开发项目。第二，英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电以及三星领导的450mm晶圆联合项目。五家公司将统一步调，加速从现有的300mm晶圆向新一代450mm晶圆过渡。与300mm晶圆相比，预计利用450mm晶圆后芯片裁切量将增至两倍以上，制造成本也会降低。（来自CSIA）
飞兆半导体下一代单芯片功率模块
系列满足2013 ErP Lot 6待机
功率法规要求
根据2013欧盟委员会能源相关产品（ErP） 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。
有鉴于此，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC电压调节器。FSB系列是下一代绿色模式飞兆功率开关（FPSTM），可以帮助设计人员解决实现低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列器件通过集成飞兆半导体的mWSaverTM技术，能够大幅降低待机功耗和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗指导规范。
飞兆半导体的mWSaver技术提供了同级最佳的最低无负载和轻负载功耗特性，以期满足全球各地现有的和建议中的标准和法规，并实现具有更小占位面积，更高可靠性和更低系统成本的设计。（来自飞兆半导体公司）
爱特梅尔maXTouch E 系列
助力三星电子Galaxy Note和
Galaxy Tab 7.7触摸屏
爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布三星电子已经选择maXTouch? E 系列器件为其2011年数款旗舰智能手机和平板电脑产品的触摸屏。继爱持梅尔mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板电脑获得成功之后，三星电子再数款使用爱特梅尔maXTouch E 系列的产品，包括：
三星在IFA 2011展会上Galaxy Note，这是结合了大型高像素屏幕和智能手机的便携性革新性产品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED显示器和同样引人注目的爱特梅尔mXT540E控制器，这款控制器具有高节点密度和32位处理功能，能够实现高分辨率触摸检测和先进的信号处理。举例来说，新型全屏幕手势可让消费者使用手或手掌的边缘与Galaxy Note互动。 （来自爱特梅尔公司）
飞思卡尔在未来i.MX产品中许可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15处理器
飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM处理器，与之前许可使用的Cortex-A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用两个ARM核心的能效和性能开发其快速扩展的下一代i.MX应用处理器系列产品。
飞思卡尔计划在单核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15处理器，提供了软件和引脚兼容性特性，面向嵌入式、汽车信息娱乐和智能移动设备应用。 针对性能需求较低的任务，高性能Cortex-A15处理器可以降低功率，而Cortex-A7处理器则用于处理负载较轻的处理任务。通过采用这种ARM称之为“Big.LITTLE处理”的方式，片上系统（SoC）可利用同一个器件中的两种不同但兼容的处理引擎，允许电源管理软件无缝地为任务选择合适的处理器。这种方式能帮助降低总体系统功耗，并可以延长移动设备的电池使用寿命。（来自飞思卡尔公司）
安捷伦LTE终端一致性
测试解决方案通过TPAC标准
安捷伦科技公司近日宣布其 E6621A PXT 无线通信测试仪及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性测试解决方案通过了TPAC标准（测试平台认同标准）。
安捷伦 N6070A 系列的用户可以下载定期的软件更新，这些更新中包括由欧洲电信标准协会（ETSI）为GCF（全球认证论坛）和 PTCRB 认证项目开发的最新协议测试方案。
在LTE 终端设备研发设计和验证过程中，用户可以使用安捷伦 E6621A PXT 无线通信测试仪以及安捷伦 N6070A 系列LTE信令一致性测试解决方案，确保进行可靠的协议认证测试。终端设备和芯片组制造商可以通过 N6070A 系列执行开发测试、回归测试、认证测试以及运营商验收测试。N6070A 的用户现在能够进行经过验证的认证测试方案，这些测试方案覆盖了与频段级别Band 13 有关的 80% 的测试用例。（来自中国电子网）
Spansion公司推出
全新软件增强闪存系统性能
近日，Spansion公司宣布针对并行及串行NOR闪存推出全新闪存文件系统软件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齐全的软件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式软件应用可自动管理读写、擦除闪存等复杂操作。Spansion FFS是业界首款针对串行NOR闪存开发的闪存文件系统软件。
Spansion FFS提供最优化的系统性能，利用设备最大化性能提供快速读写能力。在不影响性能或增加成本的前提下，如何花更少的时间创造更复杂的设计是如今的嵌入式设计人员持续面临的挑战。利用Spansion FFS，软件工程师可完全获取Spansion NOR闪存的价值并调整产品以提升用户体验，确保高可靠性。（来自 Spansion公司）
市场新闻
SEMI硅晶圆出货量预测报告
近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011- 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”（来自SEMI）
美国4G LTE业务迅速发展
将成全球老大
Pyramid Research最新的一份报告显示，美国将成为全球拥有4G LTE用户最多的国家。目前全球共有26家运营商提供4G LTE服务，而其中用户最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占据了47%的市场份额。
Pyramid分析师Emily Smith预计，美国运营商服务的LTE用户为700万人，而全球使用LTE服务的用户为1490万人。在2011年，美国用户购买了540万台LTE设备，是占据2011年全球LTE设备出货量的71%。
LTE在美国的发展与Verizon的大力推广密不可分。同时用户需求的增长也是一个重要因素。
Smith在报告中提到了日本的NTT Docomo，这两家公司都是在2010年12月推出LTE服务。但在Smith看来，Verizon的4G网络建设效率更高：“虽然到年底 Verizon网络有望覆盖到全美60%人口，但其过去一年中的基建等固定资产投入仅占到营业收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G网络将覆盖全日本20%人口，但基建等固定资产投入已经占到营业收入的15.8%。” （来自Pyramid Research）
ARM与TSMC完成首件20纳米
ARM Cortex-A15 多核处理器设计定案
英商ARM公司与TSMC10月18日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案（Tape Out）。该定案是由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间完成从寄存器传输级（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。
随着设计定案的完成，ARM公司将提供优化的架构，在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功率与面积（performance, power and area），进而强化Cortex-A15处理器优化套件（Processor Optimization Pack）的规格。相较于前几代工艺技术，TSMC的20纳米先进工艺技术可提升产品效能达两倍以上。（来自TSMC）
国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性
工作汇报会于上海举行
近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。中科院微电子研究所所长叶甜春研究员和中科院上海微系统研究所所长王曦院士率02专项专家组成员出席会议并作重要讲话。上海市科委高新处郭延生处长、松江区科委杨怀志主任、上海市集成电路行业协会蒋守雷常务副会长等领导也出席了会议。项目责任单位上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）董事长王福祥、项目协作单位中芯国际营运效率优化处助理总监陆伟以及复旦大学、上海交通大学、上海集成电路研发中心等课题单位的领导一同出席会议。
项目负责人、上海新阳总工程师孙江燕汇报了2011年度项目进展情况、取得的研发成果以及项目安排实施计划。与会专家领导对项目的技术水平给予了较高的评价，对项目工作的进展给予了较高的认可，对上海新阳的发展战略及取得的成绩表示高度赞赏，对项目今后的工作开展提出了指导性意见。会后，叶甜春所长还兴致勃勃地参观了上海新阳。
上海新阳董事长王福祥代表项目责任单位对出席活动的专家与领导表示热烈欢迎与衷心感谢。他表示将一如既往地坚持既定发展战略，借助国家科技重大专项的支持，借助公司上市的契机，加大研发投入，加大创新步伐，和各协作、课题单位紧密合作，如期完成02专项任务，如期完成上市募投项目，不辜负国家、政府及各级领导、专家的信任与期望，不辜负广大用户和投资者的重托，为国家社会经济发展作出更大的贡献。（来自CSIA）
北美半导体设备制造商
2011年9月订单出货比为0.75
国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为0.75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。
SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值（11.6亿美元）减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。
9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值（14.6亿美元）短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。
“订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定”
SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。
本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。（来自SEMI）
2011年中国MEMS消费增长速度下降
据IHS iSuppli公司的中国研究报告，中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动，将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。
中国2010年MEMS消费增长33%，预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓，但该市场仍保持健康的扩张速度，预计2011年中国MEMS销售额将达到16亿美元，高于2010年的15亿美元。到2015年，中国MEMS销售额将达到26亿美元，2010-2015年复合年度增长率为12.1%，如下图所示。
由于全球宏观经济形势恶化，中国政府最近对信贷采取谨慎立场，今年中国MEMS市场不会重现2010年那样的强劲增长。接下来的几年，将有三个趋势影响中国MEMS销售额增长：
第一，MEMS产品将通过提供令人渴望的特点和创新功能让消费者获得新的体验，比如在家用电器和手机中提供微型投影仪。
第二，随着更多的供应商加入这个市场，以及MEMS技术及生产工艺的改善，生产成本将快速下降，就像加速计在最近两年的表现那样。这将推动市场的增长。
最后，对智能手机和平板电脑等热门产品的需求增长，将促进MEMS市场的扩张。
未来几年，中国市场上增长最快的MEMS领域将是手机与消费市场的麦克风、加速计和陀螺仪。IHS公司预计，2015年该市场的MEMS销售额将达到13亿美元，2011-2015年复合年度增长率为21%。
增长第二快的领域将是汽车与工业MEMS市场，预计2011-2015年复合年度增长率分别为14%和12%。（来自IHS iSuppli）
Gartner：全球半导体销售额急速放慢
Gartner近日报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。
Gartner对PC生产量的增长预期也在下调，上个季度，Gartner预计PC产量增长率为9.5%，目前Gartner将其下调为3.4%，Gartner同时也下调了手机生产量增长预测，第二季度预期增长率为12.9%，最新预测的增长率为11.5%。
由于PC需求和价格的下滑，使DRAM受到严重影响，预测2011年将下滑26.6%。NAND flash闪存和数据处理ASIC是今年增长最块的，约为20%，这主要受益于智能手机和平板电脑的强劲需求。
Lewis说：“由于对日益恶化的宏观经济预期，我们已经下调了2012年半导体的增长预测，从8.6%降至4.6%。由于美国经济的二次衰退可能性上升，销售预期也进一步恶化，Gartner正在密切监控IT和消费者方面的销售趋势，看有无显著的衰退迹象。（来自SICA）
联电与ARM携手并进28纳米制程世代
携手共促产学研合作三赢
上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)与TSMC、复旦大学宣布,将共同携手展开系列产学研联盟合作。根据协议,TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务,并为复旦大学多核处理器,高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障,促进国内科研院所在前沿基础技术和应用技术上的快速发展,培养新一代的半导体专业人才,创造产学研合作的三赢。
复旦大学科技处龚新高处长表示,此次参与三方合作,不仅能够帮助青年学子利用台积电卓越的工艺进行创新设计以及前沿技术研究,还能丰富青年学子在集成电路设计领域的实务经验,为中国集成电路设计业的发展培养更多有实践经验的青年人才。
TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示,人才是中国半导体业发展的动能,TSMC希望通过产学研的密切合作,结合实务与学理,孵化人才的创新力量,促进中国半导体业的快步发展。相信这样的合作有利于中国集成电路设计业的前瞻研究,并有助中国一流大学建立坚实的IC产业研发基础。
华虹NEC实现“国家金卡工程优秀
成果金蚂蚁奖”三连冠
近日,国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。上海华虹NEC电子有限公司自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-优秀应用成果奖”,这是华虹NEC连续第三年获得这一殊荣。此次获奖是对华虹NEC在智能卡领域多年来所取得成绩的肯定,进一步凸显了其在嵌入式非挥发性存储器(NVM)技术领域的领先地位和创新能力。
此次获得“金蚂蚁-优秀应用成果奖”的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”是目前代工业内最先进的大规模量产的嵌入式非挥发性存储器工艺技术,该技术具有编程电压低、容易被集成到标准CMOS工艺、高成品率、测试成本和生产成本低、面积容易优化等特点,具有高可靠性、低成本等优点,特别适用于智能卡产品。
上海复旦微电子股份有限公司推出
国内首款1Mbit串行EEPROM面世
上海复旦微电子股份有限公司近日推出国内首款1Mbit串行EEPROM产品―FM24C1024A,成为全球为数不多能够提供1Mbit器件的串行EEPROM供应商之一。并且,由于采用了业界最为先进的EEPROM工艺,使得复旦微电子的FM24C1024A能够提供8引脚TSSOP封装形式,为客户提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存储方案。
FM24C1024A采用2-wire数据总线,工作温度范围为-40℃至+85℃,并可在1.7V至5.5V电压范围内工作,最高时钟频率可达1MHz,待机功耗小于1uA,适用于各种消费及工业产品应用。除了8引脚TSSOP封装外,FM24C1024A还可提供标准的SOP(150mil/208mil)封装,满足不同客户的应用需求。
华润硅威推出
初级侧控制LED驱动器PT4203/4
华润硅威科技(上海)有限公司近日推出初级侧控制LED驱动器PT4203/4。这两颗产品都是针对小功率照明应用而优化设计的LED驱动器,基于反激式电路架构设计,可在通用AC输入电压范围内驱动多颗 LED负载,是LED照明驱动的理想产品。
受益于采用变压器初级侧感应恒流控制技术,无需反馈环路,系统方案简洁可靠。优化设计的电流补偿功能保证在85VAC~265VAC输入电压范围负载电流保持恒定,电感补偿功能保证LED负载电流不随变压器绕组电感变化。
我国首台自主知识产权12英寸
半导体设备进入韩国市场
位于上海浦东张江高科技园区的盛美半导体设备(上海)有限公司12英寸45纳米半导体单片清洗设备,11日正式启运运往韩国知名存储器厂商海力士,这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备进入韩国市场。
盛美半导体设备(上海)有限公司首席执行官王晖博士介绍说,这台设备作为量产设备,装备了8个独立的清洗腔,并运用全球独有的、具有自主知识产权的SAPS兆声波(空间交变相移技术),最大产出率可达到每小时400片,为45纳米和32纳米节点硅片清洗提供了高效、零损伤的颗粒及污染去除方案。
英飞凌推出具备最高功率密度
和可靠性的新款紧凑式IGBT模块
英飞凌科技股份公司推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块:采用PrimePACKTM 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACKTM模块,和EconoDUALTM系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUALTM3。
型号为FF1400R17IP4的新款PrimePACKTM 3模块的电压为1700 V,电流为1400 A,大大拓宽了PrimePACKTM系列的功率范围。其目标应用包括:可再生能源、机车牵引、CAV(电动工程车、商用车和农用车)和工业驱动等。这个新的IGBT模块满足了市场对具备更高功率和最高可靠性的紧凑式IGBT模块与日俱增的需求。这个PrimePACKTM 3模块的外形尺寸仅为89 x 250毫米。与该系列中的其它产品一样,新的PrimePACKTM 3模块采用了巧妙的优化芯片布局和模块设计。这种创新封装概念,提高了散热性,降低了基板与散热器之间的热阻,并且最大限度地减小了内部漏感。
诚致科技推出
全球首个两层板设计IAD 方案
诚致科技近日发表一系列IAD(Integrated Access Device)芯片组及完整解决方案,抢攻下一代网络(NGN)将传统语音设备全面数位IP化所带来的庞大商机。第一款为 TC3182P2V,为实现语音、视频、数据及无线服务的高整合度IAD解决方案,它具有高性能 ADSL2+和802.11n及运营商等级的语音品质;第二款为TC3182LEV,该方案专为新兴市场的 DSL-ATA(Analog Terminal Adapter)需求所设计。此系列方案更打破了目前IAD产品必须使用较高成本的四层电路板的限制,直接采用两层板的设计,引领IAD产品进入高贵不贵的新纪元。
高通推出首款
双核芯片组挑战英特尔凌动
在2010年中国台北国际电脑展上,高通推出了旗下首款双核Snapdragon芯片组产品,与英特尔的凌动微处理器展开竞争。第三代Snapdragon芯片组拥有两个处理器内核,主频均达到1.2GHz,名称为MSM8260和MSM8660。这些产品针对高端智能手机、平板电脑和智能本而设计。智能本是智能手机与上网本的结合,屏幕为7英寸到15英寸不等。高通双核Snapdragon芯片内置显示内核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清视频。同时,这些芯片能耗较低,因此可以使小屏幕设备的电池寿命更长。
高通双核Snapdragon芯片将与博通、英特尔、英伟达、Marvell和德州仪器的产品展开竞争。高通表示,目前Snapdragon芯片组已经被应用于超过140款已或正在设计中的设备。
OmniVision推出世界首款
1/6-inch 1080p HD CMOS图像传感器
OmniVision Technologies近日推出了OV2720,是世界上第一个1/6-inch、原生1080p/30的高清晰度的CMOS图像传感器。OV2720主要针对笔记本电脑,上网本,摄像头和视频会议等应用而设计。OV2720是以该公司1.4微米“OmniBSI”背面照度(Backside Illumination,BSI)技术为基础,可提供HD质量的影像会议,同时还能符合现今薄型笔记本电脑所要求的模块尺寸。OV2720已开始对多家一线客户送出样本,预计可在2010年6月进入量产阶段。
创惟科技携手Syndiant推出
量产LCoS微型投影机控制芯片组
创惟科技与美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技术(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影机控制芯片组已正式进入量产。该芯片组可支持高达1024×600分辨率的显示应用,后续方案更将支持720P及1080P之分辨率。
由于智能手机、数码相机等可携式多媒体设备的快速成长,微型投影机产业发展了一连串新兴技术,得以在任意近距离的投影平面上提供弹性多样化的显示画面。另根据知名并具权威性的市场研究机构报告指出,微型投影机市场年增率将于未来五年中高达50%;创惟科技与Syndiant共同开发之解决方案十分符合微型投影机潮流的先趋―外接式微型投影机的需求。
Keystone 推出新型 4.8 毫米
ML414 微型电池固位器
一种全新的适用于高密度 PCB 包装的微型锂纽扣电池固位器,扩展了 Keystone Electronics Corp 的 SMT 应用表面安装电池固位器产品系列。专为手表、助听器、计算器、微型无钥门禁、内存备份、小型玩具等微型电子产品和其它应用而设计的这些新型固位器配有可靠的弹簧张力,在将电池牢固固定在固位器内的同时确保较低的接触电阻。
这种新型表面安装固位器可接受所有大型制造商的 ML414 微型锂电池,并适合所有焊接和回流操作。固位器采用磷铜制造,焊尾位于固定器外,便于目检焊接接头。
TSMC采用SpringSoft LAKER系统
执行全定制IC设计版图
SpringSoft宣布,其LakerTM系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程,支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂,TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具,缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
IR推出IR3521及IR3529
XPhase芯片组解决方案
国际整流器公司推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案,为新一代高性能AMD处理器的整个负载范围提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速(HS)I2C串行通信,以提供整体系统控制。这款器件能够与任何数量的相位IC连接,让每一个相位IC可以驱动并监测一个相位。当IR3521与IR3529 XPhase相位IC配合使用,便能够提供相位调低功能,显着改善电源的轻负载性能。
飞利浦推出全球首款
替代60瓦白炽灯的LED灯泡问世
飞利浦公司近日推出了最新研发成功的12瓦LED发光二极管灯泡。该灯泡是世界上第一款可代替60瓦白炽灯泡的产品。据统计,全美市场上销售的白炽灯约有一半为60瓦灯泡。
该款飞利浦LED灯泡实际用电量仅为12瓦,寿命是普通灯泡的25倍,可为消费者减少80%的电费开销和维修费用。由于使用了创新性的设计与飞利浦公司自主研发的remote phosphor技术,该灯泡的发光强度与普通60瓦白炽灯相近。
Vishay超高容值液钽电容器,
被高能应用领域广泛采用
近日,Vishay推出通过新DSCC Drawing 10011认证的超高容值液钽电容器10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高达72,000μF的容值,采用A、B和C外形编码。对于高可靠性应用,10011器件采用玻璃至金属的密封结构,可以在-55℃～+85℃的温度范围内工作,电压降额情况下的温度可达+125℃,1kHz时的最大ESR低至0.035欧姆。
安森美半导体推出汽车照明
用集成线性电流稳流及控制器
安森美半导体推出新的线性稳流及控制器NCV7680。这器件包含8个线性可编程恒流源,其设计用于汽车固态组合尾灯的稳流和控制,能支持高达每通道75 mA的发光二极管(LED)驱动电流。NCV7680功能高度集成,支持两个亮度等级,一个用于停车,另一个用于尾部照明。如有需要,也可应用可选的脉宽调制控制。系统设计人员只须使用一个外部电阻来设定输出电流(整体设定点)。另外可选的外部镇流器场效应晶体管使要求大电流的设计中能传输功率。
恩智浦、意法、Trusted Logic 和 Stollmann联袂打造与硬件
无关的NFC AndroidTM API
意法半导体宣布携手另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFC API接口,用于手机及其它AndroidTM运行设备的NFC应用。
四家公司将针对各自近期的Android API推出更新版本,作为通用标准方案。通用型NFC API将作为一项中央资源,NFC API使开发人员能够编写通过应用软件下载店销售的NFC应用。这样就方便手机用户直接获得各种非接触式应用的最新资源,享受诸如手机支付、交通和活动票务等应用便利,甚至可以通过AndroidTM手机直接进行数据共享。
广芯电子推出炫彩矩阵
LED灯驱动芯片BCT3286
广芯电子近日量产推出一款炫彩矩阵LED灯驱动芯片BCT3286。该芯片带8段音乐均衡器检测输出,支持最多32颗RGB驱动且内置配色方案,支持LED矩阵输出。芯片内置RAM,可实现自扫描,无需外部软件实时处理,节省系统资源;内置高精度ADC,对8个频率段音频信号ADC输出;内置呼吸、游标、闪烁功能,128种时间等级可选。
BCT3286继承了BCT3288的优点和市场知名度,同时脱胎换骨,按照用户需要内置RAM,检测音乐信号等,基本覆盖了目前市场上所有手机LED炫彩ID效果的需求功能。为手机用户实现差异化竞争提供了非常好的选择。
飞思卡尔推出Xtrinsic系列
引领业界进入新传感时代
飞思卡尔半导体日前推出了其Xtrinsic传感解决方案,该产品组合了高性能传感功能、处理功能和可定制的软件,帮助提供与众不同的智能传感应用。飞思卡尔的Xtrinsic传感解决方案具有内置智能,可以在相应的环境内进行复杂的计算和决策。这缓解了广泛处理要求的主处理器的负担,从而支持设计创新和更高效的系统。该平台具有可由用户定义的功能和多个传感器输入,为移动消费应用提供了更多的灵活性。
硅统科技选用MIPSTM处理器IP开发采用AndroidTM平台的移动网络设备SoC
美普思科技公司宣布硅统科技公司已获得MIPS科技高性能MIPS32TM 74KTM 处理器内核授权,用来开发针对各种新一代移动网络设备应用的SoC。MIPS科技在AndroidTM平台上所做的努力,以及74K内核利用65nm 工艺轻松地以低功耗达到超过1GHz的速度,都是硅统科技选用MIPS技术来开发移动设计的重要原因。MIPSTM 处理器将与Imagination Technologies的图形IP共同搭配使用。MIPS科技最近宣布与Imagination Technologies组成战略联盟,同时,该公司早些时候也宣布硅统科技获得其POWERVR SGX 图形系列内核授权。
泰斗数字基带芯片首次亮相CSNC
北斗卫星导航系统是我国自主发展和独立运行的全球卫星导航系统,也是我国“十一五”重大科技工程,它将带动一大批高新技术产业的发展,具有广阔的应用发展前景,孕育着千亿数量级的潜在市场。
专业卫星导航和授时核心技术、芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司日前参加了第一届中国卫星导航学术年会(CSNC2010),并在会上首次展出其自主研制的北斗/GPS组合导航数字基带系统级芯片和模组。泰斗微电子首次亮相的技术和产品得到了许多权威专家和行业人士的肯定和赞许,也标志着泰斗已步入了北斗导航芯片和技术方案主流供应商的行列。
奥地利微电子推出业界
超高效、双DC-DC转换器系列
奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器,它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装。新型AS134x系列采用小尺寸封装,并提供高达95%的效率,这极大地延长了电池充电的时间间隔,从而很好地满足了空间受限且要求功耗较低的应用需求。AS134x系列主要应用于包括笔记本电脑、PDA、无线网络设备和固态硬盘等在内的便携式设备。
莱迪思第二代Power Manager II产品系列新增ispPAC-POWR1220-02器件
莱迪思半导体公司近日宣布其第二代Power Manager II产品系列新增加了一款更高性能的新型器件。ispPAC-POWR1220-02器件集成了一个更高电压的充电泵,带有可编程电流可用于控制热插拔和电源定序应用中的MOSFET。该款新型器件与目前的Power Manager II器件引脚兼容,并集成了通常需要多个IC才能实现的电源管理功能,包括热插拔控制器、复位发生器、电压监测器、序列发生器和追踪器。ispPAC-POWR1220-02还集成了用于电源电压和电流测量的模数转换器IC以及DC/DC转换器微调和裕度控制IC。
TSMC宣布三项能加速系统规格
至芯片设计完成时程的创新技术
TSMC 近日宣布扩展开放创新平台服务,增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务,宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后,帮助缩短产品上市时程,改善设计投资的报酬,并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支持的各种设计平台接口、及合作组件与设计流程,能促进供应链中的创新,因而创造并分享新开发的营收及获利。例如目前用于生产的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、逻辑参考流程、 Integrated Signoff Flow与射频参考套件 等。
Maxim推出完全集成的1200MHz
至2000MHz、双通道下变频混频器
Maxim推出完全集成的1200MHz至2000MHz、双通道下变频混频器MAX19994A,器件带有片内LO开关、缓冲器和分离器。器件采用Maxim专有的单片SiGe BiCMOS工艺设计,具有良好的线性度和噪声性能,以及极高的组件集成度。单片IC提供两路独立的下变频信道,每信道具有+25dBm (典型值) IIP3、8.4dB (典型值)转换增益以及9.8dB (典型值)噪声系数。此外,MAX19994A还具有业内最佳的2LO-2RF杂散抑制(-10dBm RF幅度时为68dBc、-5dBm RF幅度时为63dBc)。该款混频器专为2.5G/3G/4G无线基础设施应用而设计,在这类应用中高线性度和低噪声系数对增强接收器的灵敏度和抗阻塞性能至关重要。
NS推出光电板专用的SolarMagic
芯片组为太阳能发电系统实现智能化
美国国家半导体公司(NS)宣布推出太阳能产业有史以来首款光电板专用的SolarMagic芯片组。这宣告了“智能型太阳能发电系统”全新时代的来临。全新一代的智能型太阳能系统可以利用先进的芯片技术最大化提高系统的发电量。
SM3320 SolarMagic 智能型太阳能系统芯片组是美国国家半导体倍受好评的SolarMagic芯片系列的最新一款产品。太阳能系统接线盒及电路模块的厂商通过充分利用SolarMagic芯片组“高度智能”的特性,确保太阳能系统发挥最大效率,获得最高的投资回报。
恩智浦两种拥有0.65 mm的行业最低高度的新2x2 mm无铅分立封装
恩智浦半导体宣布推出两种拥有0.65mm的行业最低高度新2mm x 2mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高,并提供3引线(SOT1061)和6引线(SOT1118)两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。该性能大致与行业标准封装SOT89(SC-62)相当,但是只占用一半的电路板空间。
ARM、飞思卡尔、IBM、三星、
ST-Ericsson和TI成立新公司
ARM、飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器共同宣布成立非盈利开源软件工程公司Linaro,致力于为下一波“永远在线”、“永远开机”的新浪潮提高开源创新能力。Linaro公司的作用在于帮助开发人员和制造商为消费者提供更多选择、反应更快的设备,并提供更多样化的基于Linux系统的应用。
Linaro联合了业内多家领先电子公司的各自专长,旨在加速Linux开发人员基于最先进的半导体SoC的创新能力。如今“永远在线”的设备作为当下潮流,要求复杂的片上系统能满足消费者对高性能、低功耗产品的需求。成立Linaro是为了增加对开源软件的投资,解决在为需求复杂的消费市场开发产品时面临的问题,并为来自不同半导体公司的一系列产品提供支持。
晶门科技悉售半导体封装及测试服务
晶门科技近公告称,悉售ChipmoreHolding CompanyLimited3.4%权益,代价为553.2万美元。ChipmoreHolding主要业务为半导体封装及测试服务。买方必须在中国台湾地区取得相关政府及规管机构批准才可完成买卖。晶门科技估计,出售如能顺利完成,将带来约300万美元收益。如交易获批,交割日将于2010年下半年,因此该收益最快可于2010年下半年列作特别收益入账。
晶门科技认为,出售能让公司以136%回报率变现一项4.5年的投资,鉴于出售不会改变供应链关系并预期会带来收益,该公司认为出售将令公司受惠。
寅通科技领先推出55纳米
制程内存编译器与微型设计组件库
寅通科技宣布推出符合产业标准的55纳米LP(Low Power)制程内存编译器与微型设计组件库。新推出的55纳米内存与设计组件库符合产业主流标准,可提供客户较高的设计与生产弹性。而IP本身即为密度更高的半制程解决方案,除提供完整七套内存编译器(包含SP SRAM、DP SRAM、1PRF、2PRF、ROM内存与Ultra-High-Speed以及Ultra-High-Density内存),可充分满足客户在各种应用的需求外,微型设计组件库更进一步提供了小型化的差异特性,大大提升了客户在生产弹性与开发成本上的竞争力。这款设计精良与充分考虑客户需求的55纳米LP内存编译器与设计组件库已经通过芯片验证,且已有全球一线领导厂商采用中。
Actel适用于SmartFusion智能
混合信号FPGA的功率管理解决方案
爱特公司适用于其新近推出的SmartFusionTM智能混合信号 FPGA的功率管理解决方案。Actel混合信号功率管理工具解决方案包括带有图形配置器以输入功率管理排序和调整要求的完整参考设计,充分利用SmartFusion器件的性能,瞄准MPM子卡应用,可与SmartFusion评测套件或SmartFusion开发套件共享。这款全面的功率管理解决方案能够将功率轨管理功能集成在嵌入式设计中。
SmartFusion MPM解决方案提供先进的功率管理功能,可以利用配置GUI轻松进行配置,使得系统设计人员能够在其基于ARM? CortexTM-M3的嵌入式设计中轻易集成和配置智能功率管理功能。
Intersil与Xilinx在多千兆
收发器领域开展紧密合作
Intersil公司宣布,为赛灵思公司开发出了用于Spartan?-6 FPGA SP623和Virtex-6 FPGA ML623评估套件的紧凑型高性能的负载点电源解决方案。
Intersil新的POL电源解决方案专门用于支持所有多千兆收发器的功率要求。该方案采用了Intersil ISL6442三路输出DC/DC控制器,可以为采用Spartan-6和Virtex-6 FPGA的多千兆收发器提供高频电源解决方案。该评估套件还集成了Intersil高精度的ISL22317数字控制电位器,可以根据需要而动态、精准的改变输出电压。
Microchip推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC
美国微芯科技公司宣布,推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC。低功耗RE46C162/3离子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光电式烟雾探测器IC可以很方便地迅速确定相互连接的线路中哪一个探测器触发了报警装置。该低功耗IC使烟雾探测器的电池寿命长达十年,互连过滤器能够实现与一氧化碳探测器等其它器件的连接。
家庭中常常有很多相互连接的烟雾探测器,以远程的方式向住户发出有关远程烟雾事件的警报。当警报被虚假触发(也称为“误动作”)时,很难确定哪个烟雾探测器触发了报警装置。RE46C16X IC因具备报警存储器,可以轻松识别哪一个探测器发生了故障,这将大大降低安装和排除这类烟雾探测器系统故障的成本。电荷转储功能使得所有联网报警装置可以及早停止。
飞兆半导体LED驱动器为手机提供
设计灵活性并延长电池寿命
飞兆半导体公司最新为手机、游戏设备、MP3播放机和其它采用LED背光的小型显示器应用的设计人员带来峰值效率达92%,并能够延长电池寿命的LED驱动器产品FAN5701 和FAN5702 。这两款器件为基于1倍到1.5倍电荷泵型180mA、6通道LED驱动器,适用于移动电子产品的TFT LCD显示屏等背光照明应用。从1倍到1.5倍模式的低转换电压可让其在1倍模式下工作更长的时间,从而获得更高的效率。这两种LED驱动器产品 均可通过配置,用于具有主/次显示屏的翻盖式手机。
S2C第四代
快速SoC原型解决方案
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix? IV现场可编程逻辑闸阵列基础上其第四代快速SoC原型工具,即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配备两个Stratix IV EP4SE820 FPGAs,每个都配备82万逻辑单元,而提供高达3,000万的ASIC门容量以及1,286外部I/O连接。多TAI Logic Module可堆叠或安装在一个互联主板上,以满足甚至更大的设计逻辑容量的需求。
S4 TAI Logic Module相比第三代版本而言具有诸多重大改进之处。除了单块板子提供的逻辑和存储容量超过原来的两倍外,最新的TAILogic Module还提供更高的系统原型性能和可靠性,具体通过电源管理、冷却机制和噪音屏蔽来进行性能改善而实现。
ADI首款完全可编程
三轴MEMS振动传感器问世
ADI开发出一款具有大频宽的三轴嵌入式振动传感器ADIS 16223,这款iSensor加速度计具备了用于工业设备振动监测方面之更大积木位准解决方案的能力与可编程性,不仅体积小、整合度高,且成本更低。ADIS 16223也提供了一组数字温度传感器、数字电源供应量测功能、以及峰值输出撷取功能。
钜景、卓然携手打造突破性
PoP封装共同拓展薄型相机市场
系统级封装设计公司钜景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布,将携手推出封装的PoP(Package on Package)堆栈设计,以整合多芯片内存与影像处理器的型式,共同拓展薄型数码相机市场的商机。卓然是数码相机用信号处理器供货商。
钜景科技总经理王庆善认为,PoP设计封装方式能发挥SiP异质整合特性,此次的合作设计是使用钜景的整合内存产品(Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb)与美国卓然的COACH 12应用处理器,藉由封装的堆栈设计达到系统的整合,适合应用于轻薄型的数码相机及摄影机。PoP组件能优化相机的内部空间及功能,将提供数码相机制造商朝向更多元化的格局。
意法太阳能发电系统芯片补偿太阳能光伏板可变因素引起的功率损耗
意法半导体近日推出业内首款整合功率优化和功率转换两项重要功能的太阳能发电系统芯片。无论是屋顶型家用太阳能电池板组,还是规模更大的工业光电板阵列,意法半导体的创新产品让太阳能发电设备以更低的每瓦成本创造更大的功率输出。
意法半导体全新SPV1020芯片可使每块光伏板独立应用最大功率点跟踪技术(MPPT)。MPPT自动调整太阳能发电系统的输出电路,补偿太阳能由于强度、阴影、温度变化、电池板失匹或老化等可变因素引起的功率损耗。在没有应用 MPPT技术以前,光伏板上很小的阴影就会导致输出功率降低10%到20%,这种不成比例的降低可能限制电厂选址,为避免阴影产生的不利影响迫使选用更小的光电板阵列,在某些情况下,甚至还会改变项目的可行性。
Cirrus Logic推出
首批数字PFC IC产品
Cirrus Logic公司宣布为不断增长的能源相关市场开发了一个全新的产品线,推出行业首批数字功率因数校正(PFC)控制器IC,无论在性能还是价格上都超越了模拟PFC产品。相比传统模拟PFC产品,CS1500和CS1600为电源和照明镇流系统设计人员带来了更高的性能和简化的设计。两款IC的定价与模拟PFC接近,同时可将物料总成本降低高达0.25美元。
CS1500和CS1600采用全新的EXL CoreTM架构,以及公司现有的53种专利或正在申请专利的数字算法技术,相比较模拟PFC,这两款产品可以智能地应对日趋复杂的电源管理挑战。凭借正在申请专利的数字噪声整形技术,CS1500和CS1600均可使用小尺寸的EMI滤波器,减少对价格高昂的额外组件和电路的需求。
Silicon Labs推出频率
可配置的时钟芯片Si5317
芯科实验室有限公司近日发表业界频率可配置的时钟芯片Si5317,该芯片主要应用于网络和电信系统领域,这类应用系统必须针对没有频率倍频的时钟信号进行抖动衰减。Silicon Labs新推出的Si5317管脚控制抖动衰减芯片广泛应用于需要滤除有害噪声并产生低抖动时钟信号输出的应用中。这些应用包括无线回程链路设备、数字用户线存取多任务器、多重服务存取节点、GPON/EPON光纤终端设备线卡,以及10GbE交换机和路由设备。
智原科技协助客户
取得 USB 3.0主端控制器认证
智原科技于近日宣布其客户睿思科技(Fresco Logic)的USB 3.0主端控制器已通过USB-IF的所有测试,取得xHCI控制器的认证。此控制器是采用智原科技的物理层IP所开发,是中国台湾地区第一、世界第二通过认证的USB 3.0主端控制器。因应USB 3.0未来的庞大商机,此控制器的通过认证,也为智原在计算机外设与多媒体高速传输接口的布局上,立下一个具重大意义的里程碑。
联电、尔必达、力成宣布
联手开发TSV 3D IC技术
随着半导体微缩制程演进,3D IC成为备受关注的新一波技术,在3D IC时代来临下,半导体龙头大厂联华电子、尔必达和力成科技于近日,一起召开记者会对外宣布共同开发硅穿孔(TSV)3D IC制程。据了解,由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制程为主,尔必达则仍专注于存储器领域,而力成则提供上述2家公司所需的封测服务,成为前后段厂商在 TSV 3D IC联手合作的首宗案例。
Magma提供免费试用版
Titan混合信号平台
微捷码设计自动化有限公司近日宣布,提供免费试用版Titan混合信号平台和模拟设计加速器的下载。这是“Titan Up!”计划下一阶段的内容,旨在为模拟设计师提供模拟和混合信号设计最新技术的相关培训。
只要完成简单在线请求,设计师即可免费使用该软件60天。“Titan Up!”免费试用包括了软件下载和使用指南。设计师可安装Titan混合信号平台以及Titan ADX和Titan AVP模拟设计加速器。这份使用指南通过使用预备好的设计案例和微捷码FlexCell模拟IP技术来创建和优化模拟电路设计,从而为设计师提供指导。
Cadence助力创毅视讯完
成业界首款TD-LTE基带芯片
Cadence设计系统公司宣布,创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽。在和Cadence?全球服务部门的紧密协作下,TD-LTE设计获得了一次投片成功。 在和创毅视讯的工作团队的合作中,Cadence在创纪录的四个月时间里提供了网表到GDSII实现,帮助创毅视讯缩短了Cadence 在EDA360愿景中指出的生产效率差距。
TI推出两款采用1GHz ARM
Cortex-A8的Sitara微处理器单元
德州仪器宣布推出两款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微处理器单元AM3715与 AM3703,其更快的系统响应时间与启动时间以及更长的电池使用寿命可为开发人员提供极大的便利。这些MPU可满足各种应用需求,如便携式数据终端、便携式医疗设备、家庭与楼宇自动化、导航系统、智能显示屏以及人机接口工业应用等。AM3703适用于不需要图形功能的应用。AM3715可提供比前代Sitara器件高2倍的图形性能,支持流畅复杂的3D渲染、完美的视觉效果以及增强型图形用户界面等功能。AM3715与AM3703均可将ARM性能提升近 40%,开发人员可延长应用电池使用寿命,实现比前代Sitara系列MPU低30%的低功耗。
Cadence启动UVM采用计划,
向UVM世界推出开源参考流程
Cadence设计系统公司宣布了业界全面的用于系统级芯片验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高级验证技术来降低风险,简化应用,同时满足迫切的产品上市时间要求。
为了配合Cadence EDA360中SoC实现能力的策略,UVM参考流程1.0提供了一个真实的SoC设计与符合UVM标准的测试平台组件,并开放源码,让用户在此基础上能快速掌握并应用高级验证技术。用户可以下载整个验证环境,然后将UVM验证组件用于实际设计中。这样,只要运行在兼容UVM的模拟器上,用户就可以通过互动的方式在此过程中获得的实际的验证经验。所有代码都是以明码形式提供,用户可以进行修改,实现不同的验证场景,并精确地看到改变的结果。
AndroidTM平台持续推动MIPSTM架构在联网家庭的发展
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,ViXS Systems公司将在近期于台北国际电脑展上展示运行于MIPS-BasedTMXCode? 4200系列集成芯片组的AndroidTM 平台。ViXS还了用于XCode? 4210旗舰级IC的Android软件开发套件(SDK)。同时,ViXS还与多家创新厂商共同推动Androidon MIPSTM 架构,以开发新一代联网娱乐设备。
XCode? 4210专为3D电视应用设计,包括全3D电视显示格式能力、2D/3D图形渲染和最新的H.264多视图编解码器3D电视解码标准。XCode? 4210可在一个主要的MIPS MIPS32TM 74KfTM 应用处理器和两个卸载处理器上实现超过3200 DMIPS的用户性能,所有处理器都是同步运行自己的实时操作系统。
XCode? 4210可同时编码、解码并转码高达1080p60/50的HD视频。它具备将多种形式的多媒体内容转录和转码到许多多媒体容器格式的能力。运用ViXS的实时转录功能,受保护的内容能确保不同设备间的安全性,而实时转码可提升流效率,以节省带宽并增加存储容量。
Sigma Designs利用Magma Tekton
开发下一代媒体处理器SoC
微捷码设计自动化有限公司近日宣布,Sigma Designs公司已采用Tekton进行其下一代媒体处理器SoC的设计。Sigma Designs选择微捷码这款全新静态时序分析(STA)平台是由于该平台可在不牺牲精度的前提下提供了显着提高的容量和大幅缩短的运行时间。
通过利用Tekton独特的多模/多角分析功能,Sigma Designs工程师只需一个Tekton许可即能够在单台设备上运行所有模式和角点。最近,Sigma Designs在最新SoC设计之一的一个50万个单元级电路模块上使用了Tekton。这个目标工艺节点需进行2个功能模式、8个工艺角点的时序分析,而Tekton只花了20分钟的时间即在单台STA工具上完成了所需的分析。
Microchip集成并简化
PIC24F单片机的图形功能
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件。该系列器件集成了3个图形加速单元和1个显示控制器,以及96 kB的RAM。这种集成因不需要外部RAM和现实控制器,既降低了系统成本,实际上又为范围广泛的嵌入式应用增加了先进图形显示功能。通过集成用于USB和电容式触摸传感的外设,进一步节省了成本。为了加快产品上市时间,Microchip的图形显示设计中心为应用设计人员提供了易于使用的免费图形库和可视化设计工具等丰富资源。
由于消费者已习惯于其便携式电子产品具有先进图形和触摸传感功能,设计人员必须将这样的界面低成本地快速融入各类嵌入式产品之中。凭借其8位、16位和32位PIC 单片机广泛产品线在分段和图形显示的应用,Microchip的PIC24FJ256DA系列使设计人员能够超越功能固定的分段式显示屏,迁移到分辨率高达VGA的STN、TFT及OLED显示器。这个系列还具备24信道的片上mTouch电容式触摸传感模块,可以支持大量的按钮、滑动条和按键。此外,集成的全速USB嵌入式主机、设备和On-the-Go模块有助于最终用户方便地升级软件、记录数据和自定义设置。
赛普拉斯推出全球首款
32/64-Mbit快速异步SRAM
赛普拉斯半导体公司近日推出32-Mbit和64-Mbit快速异步SRAM,开创业界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,拥有非常快的响应时间和最小化的封装尺寸。目标应用领域包括存储服务器、交换机和路由器、测试设备、高端安全系统和军事系统。
CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速异步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的访问时间可达12ns。器件采用符合RoHS标准的48-BGA封装方式,尺寸分别为8.0 x 9.5 x 1.2 mm 和 8.0 x 9.5 x 1.4 mm,此为同样存储密度的最小器件尺寸。新型快速异步SRAM系采用赛普拉斯的高性能90纳米C9 CMOS技术生产。
iSuppli公司
提高第一季度半导体市场预估
据iSuppli公司,第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%,超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元,比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。
2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长,这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中,2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明,自半导体产业在2009年初触底以来,全面复苏的势头强劲。
凌力尔特推出2.5V
至5.5V过压和过流保护器
凌力尔特公司推出2.5V至5.5V过压和过流保护器LTC4362,该器件为保护低压、便携式电子产品免受电压瞬态和电流浪涌的损害而设计。电源适配器失效或故障,或者将一个AC适配器带电插入设备的电源输入时,可能会发生过压。无意间将错误的电源适配器插入设备可能会因过压或负电源电压而引起损坏。LTC4362运用准确度为2%的5.8V过压门限检测过压事件,并在1us(最大值)时间内快速响应,以隔离下游组件和输入。
中国未来将向集成电路投250亿美元
据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称,中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路,占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。
InformationNetwork总裁RobertCastellano在声明中说,经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。
关键词：电气传动 抓斗卸船机 系统运行 系统改造
中图分类号：TM92 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2015）03（c）-0096-01
近几年，我国电力行业取得了飞速的进步，发电行业以及钢铁生产行业也取得了全新的进展，抓斗卸船机是发电厂，钢铁产业等领域的主要应用设备，应用量逐年提高。调查发现，20世纪80年代的抓斗卸船机多以直流调速系统为主，而随着我国控制技术的不断发展，在交流变频技术方面取得了一定的成就，同时，研究表明交流变频控制技术在控制能力和额定功率方面与直流调速系统相比都有着很大的优势。例如交流变频系统有着更高的额定功率，交流变频系统对变频单元的控制方式更多样等，符合大型港口机械的需要，为电气传动系统的进一步改造创造了条件。但是由于交流变频系统的应用时间较短，应用水平有限，企业对该技术的使用还不是很娴熟，该文就从技术、经济、理论等几个角度对抓斗卸船机电气传动系统进行全方位的叙述。
1 直流调速与交流变频调速的特性比较
1.1 原理比较
直流调速系统的主要技术设备为直流电动机，其基本工作原理为，系统利用晶闸管设备将交流整合为直流，并通多输入直流的强度或电压的改变，将速度信号，电力信号与转矩信号的变化加入到电流的变化之中，从而有效地对直流电动机输入电信号强度的进行监控，实现对速度进行调节的目的。而交流变频调速系统的主要设备为半导体设备，其基本工作原理为系统利用半导体设备的通断特性，将其转换为一种电能控制设备，通过其工作频率与工作幅度的改变来实现对速度的调控，并完成交流电机的启动，运行和变频过程。综上所述，直流调速系统与交流变频系统的工作原理完全不同，应用两种理论控制系统必须采用一些不同的控制方案，因此有必要对系统方案进行全面改造。
1.2 优势，劣势比较
分析表明，直流调速系统的优势为：（1）过载能力较强，过载率可达到150%以上。（2）起动力矩较大，有利于恒久运作。（3）调速范围较大，速度的调节空间较大。（4）系统需要采取的原件数量较少，成本较低。劣势为：（1）如果设备出现故障，整修难度较大。（2）维护难度高，工作量大，且维护设备的检修频率较高。（3）防护等级较低。而与之相比，交流变频系统的主要优势为：（1）维修难度较低，工作量小，维修设备检修频率较低。（2）防护等级很高，可达到IP56。主要劣势为：（1）系统过载能力较差，仅为120%左右。（2）起动力矩较小。（3）成本较高。
1.3 工作状态比较
（1）直流电机的基速具有不确定性，可被设置为200～3 800转/分，额定速度也在于这一范围之中。而交流变频调速系统的基速是固定的，可以为500，1 000，1 500转/分等几种，而额定速度要小于这些固定值。（2）直流电机的换向能力较差，在很大程度上抑制了功率的增加。（3）交流电机的转矩较小，同时，最大转矩与速度的平方成反比关系，同样不利于功率的提升。（4）直流电机在低速运行，长期运行以及恒功率运行状态下的优势更明显。（5）交流电机的速度变化范围在输出功率较大的情况下会变小。（6）交流变频电机的转动惯量要大于直流电机，在某些机械设备的使用上受一定的限制。（7）直流电机的弱磁速度范围在有无补偿的状态下不发生改变，而交流变频电机在两种状态下会发生一定变化。
2 抓斗卸船机电气传动系统改造方案
2.1 交流变频调速改造
如今，我国计算机水平不断提高，计算机技术已经应用到了生产，生活中的各个角落，自然，电力传统系统的高效运行也离不开计算机技术。数字化微处理技术做为计算机技术的一个重要分支，其发展已经十分成熟，几乎可以满足任何传动系统的发展需要。对于新时代的抓斗卸船机电气传动系统来说，直流调速已经过时，必将被交流变频调速所替代。交流变频有节约能量，流程简单，质量高等优势，是未来最具发展前途的调控手段。具体来讲，将调速方式改为交流变频的原因为：交流电动机的防护效果好，能够减少工作量，提高设备的统一性和互换性，能够在很大程度上提高速度调节的质量。
2.2 数字化改造
直流调速系统已经从模拟，数字的混合化调控模式发展到了全数字化调控。这一发展方式也为交流变频调速系统的改造提供了思路。全数字化调控系统的具体优势为：（1）投资成本低。（2）系统流程简单，易于操作，易于理解。（3）能够实现控制的自动化与实时化。（4）可以继承数字信号保密性好，可靠性好，易于处理等数字化优势。同时，必须承认数字化调控系统也具有维护难度较大等缺点，但是，综合考虑，全数字化调控系统的优势更强，发展前景更好，应该被纳入传动系统改造的重要一环。
3 结语
对早期投产的抓斗卸船机直流调速系统进行全数字式直流调速系统升级更换改造是较为理想的改造方案，性价比较高但是，在资金生产允许的情况下，进行全数字式交流变频调速系统换型改造也不失为一个备用方案。
为了提高卸船机整机电气系统的自动化控制功能，建议在进行电气传动系统改造的同时对PLC系统进行升级改造，将会极大地提高其自动化控制水平。
参考文献
[1] 董呈彬.变流技术在海洋钻井平台电传动系统中的应用[J].中国电力教育，2011（12）.
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