时间：2023-02-28 15:35:40
绪论：在寻找写作灵感吗？爱发表网为您精选了8篇集成测试，愿这些内容能够启迪您的思维，激发您的创作热情，欢迎您的阅读与分享！
报告属性
【报告名称】中国集成电路测试产业投资咨询报告
【报告性质】专项调研：需方可根据需求对报告目录修改，经双方确认后签订正式协议。
【关键词】集成电路测试产业投资咨询
【制作机关】中国市场调查研究中心
【交付方式】电子邮件特快专递
【报告价格】协商定价（纸介版、电子版）
【定购电话】010-68452508010-88430838
报告目录
一、集成电路测试概述
(一)集成电路测试产业定义、基本概念
(二)集成电路测试基本特点
(三)集成电路测试产品分类
二、集成电路测试产业分析
(一)国际集成电路测试产业发展总体概况
1、本产业国际现状分析
2、本产业主要国家和地区情况
3、本产业国际发展趋势分析
4、2007国际集成电路测试发展概况
(二)我国集成电路测试产业的发展状况
1、我国集成电路测试产业发展基本情况
2、集成电路测试产业的总体现状
3、集成电路测试行业发展中存在的问题
4、2007我国集成电路测试行业发展回顾
三、2007年中国集成电路测试市场分析
(一)我国集成电路测试整体市场规模
1、总量规模
2、增长速度
3、各季度市场情况
(二)我国集成电路测试市场发展现状分析
(三)原材料市场分析
(四)集成电路测试区域市场分析
(五)集成电路测试市场结构分析
1、产品市场结构
2、品牌市场结构
3、区域市场结构
4、渠道市场结构
四、2007年中国集成电路测试市场供需监测分析
(一)需求分析
1、产品需求
2、价格需求
3、渠道需求
4、购买需求
(二)供给分析
1、产品供给
2、价格供给
3、渠道供给
4、促销供给
(三)市场特征分析
1、产品特征
2、价格特征
3、渠道特征
4、购买特征
五、2007年中国集成电路测试市场竞争格局与厂商市场竞争力评价
(一)竞争格局分析
(二)主力厂商市场竞争力评价
1、产品竞争力
2、价格竞争力
3、渠道竞争力
4、销售竞争力
5、服务竞争力
6、品牌竞争力
六、影响2007-2010年中国集成电路测试市场发展因素
(一)有利因素
(二)不利因素
(三)政策因素
七、2007-2010年中国集成电路测试市场趋势预测
(一)产品发展趋势
(二)价格变化趋势
(三)渠道发展趋势
(四)用户需求趋势
(五)服务发展趋势
八、2008年集成电路测试市场发展前景预测
(一)国际集成电路测试市场发展前景预测
1、国际集成电路测试产业发展前景
2、2010年国际集成电路测试市场的发展预测
3、世界范围集成电路测试市场的发展展望
(二)中国集成电路测试市场的发展前景
1、市场规模预测分析
2、市场结构预测分析
(三)我国集成电路测试资源配置的前景
(四)集成电路测试中长期预测
1、2007－2010年经济增长与集成电路测试需求预测
2、2007－2010年集成电路测试行业总产量预测
3、我国中长期集成电路测试市场发展策略预测
九、中国主要集成电路测试生产企业(列举)
十、国内集成电路测试主要生产企业盈利能力比较分析
(一)2003-2007年集成电路测试行业利润总额分析
1、2003-2007年行业利润总额分析
2、不同规模企业利润总额比较分析
3、不同所有制企业利润总额比较分析
(二)2003-2007年集成电路测试行业销售毛利率分析
(三)2003-2007年集成电路测试行业销售利润率分析
(四)2003-2007年集成电路测试行业总资产利润率分析
(五)2003-2007年集成电路测试行业净资产利润率分析
(六)2003-2007年集成电路测试行业产值利税率分析
十一.2008中国集成电路测试产业投资分析
(一)投资环境
1、资源环境分析
2、市场竞争分析
3、税收政策分析
(二)投资机会
(三)集成电路测试产业政策优势
(四)投资风险及对策分析
(五)投资发展前景
1、集成电路测试市场供需发展趋势
2、集成电路测试未来发展展望
十二、集成电路测试产业投资策略
(一)产品定位策略
1、市场细分策略
2、目标市场的选择
(二)产品开发策略
1、追求产品质量
2、促进产品多元化发展
(三)渠道销售策略
1、销售模式分类
2、市场投资建议
(四)品牌经营策略
1、不同品牌经营模式
2、如何切入开拓品牌
(五)服务策略
十三、投资建议
(一)集成电路测试产业市场投资总体评价
(二)集成电路测试产业投资指导建议
十四、报告附件
(一)规模以上集成电路测试行业经营企业通讯信息库(excel格式)
主要内容为：法人单位代码、法人单位名称、法定代表人(负责人)、行政区划代码、通信地址、区号、电话号码、传真号码、邮政编码、电子邮箱、网址、工商登记注册号、编制登记注册号、登记注册类型、机构类型……
(二)规模以上集成电路测试经营数据库(excel格式)
主要内容为：主要业务活动(或主要产品)、行业代码、年末从业人员合计、全年营业收入合计、资产总计、工业总产值、工业销售产值、工业增加值、流动资产合计、固定资产合计、主营业务收入、主营业务成本、主营业务税金及附加、其他业务收入、其他业务利润、财务费用、营业利润、投资收益、营业外收入、利润总额、亏损总额、利税总额、应交所得税、广告费、研究开发费、经营活动产生的现金流入、经营活动产生的现金流出、投资活动产生的现金流入、投资活动产生的现金流出、筹资活动产生的现金流入、筹资活动产生的现金流出……
十五、报告说明
(一)报告目的
(二)研究范围
(三)研究区域
(四)数据来源
(五)研究方法
(六)一般定义
(七)市场定义
(八)市场竞争力指标体系
(九)市场预测模型
本报告通过深入调查分析，把握行业目前所处的全球和国内宏观经济形势，具体分析该产品所在的细分市场，对通用集成电路测试系统行业总体市场的供求趋势及行业前景做出判断；明确目标市场、分析竞争对手，了解产品定位，把握市场特征，发掘价格规律，创新营销手段，提出通用集成电路测试系统行业市场进入和市场开拓策略，对行业未来发展提出可行性建议。
报告属性
【报告性质】专题调研
【报告名称】
2009-2010年中国通用集成电路测试系统产业专题调查分析报告
【表述方式】文字分析、数据比较、统计图表浏览
【交付周期】3—5个工作日
【报告价格】8900元
【制作机关】中国市场调查研究中心
【定购电话】
86-10-88430838(刘老师)88864829(高老师)88864539(云老师)88893867(姜老师)
【传真】86-10-68450238合同下载
报告目录
第一章通用集成电路测试系统产业市场基本情况分析
第一节市场发展环境分析（宏观经济环境、产业市场政策……）
一、2009年我国宏观经济运行情况
二、我国宏观经济发展运行趋势
三、市场相关政策及影响分析
1、全球经济危机对中国宏观经济的消极影响
2、全球经济危机对通用集成电路测试系统行业的消极影响
3、全球经济危机对上下游产业的消极影响
4、中国扩大内需保增长的政策解析
5、行业未来运行环境总述
第二节产业市场基本特征（定义分类或产业市场特点、发展历程、市场重要动态……）
一、市场界定及主要产品
二、市场在国民经济中的地位
三、市场特性分析
四、市场发展历程
五、国内市场的重要动态
第三节产业市场发展情况（现状、趋势、市场重要动态……）
一、市场国际现状分析
二、市场主要国家情况
三、市场国际发展趋势分析
四、国际市场的重要动态
第二章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场经济运行情况
第一节2009年我国产业市场发展基本情况（现状、技术、产业市场运行特点……）
一、市场发展现状分析
二、市场特点分析
三、市场技术发展状况
第二节我国本产业市场存在问题及发展限制（主要问题与发展受限、基本应对的策略……）
第三节市场上、下游产业发展情况（上、下游产业对本产业市场的影响）
一、市场上游产业
二、市场下游产业
第四节2006年-2009年产业市场企业数量分析（近年内企业数量的变化情况以及各类型企业的数量变化……）
一、2006-2009年企业及亏损企业数量
二、不同规模企业数量
三、不同所有制企业数量分析
第五节2006年-2009年从业人数分析（近年内从业人员的变化情况以及各类型企业的数量变化……）
一、不同规模企业从业人员分析
二、不同所有制企业比较
第六节本产业市场进出口状况分析（本产业市场内主要产品进出口情况）
第三章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场生产状况分析
第一节2006年-2009年市场工业总产值分析
一、2006-2009年市场工业总产值分析
二、不同规模企业工业总产值分析
三、不同所有制企业工业总产值比较
四、2009年工业总产值地区分布
五、2009年总产值前20位企业对比
第二节2006年-2009年市场产成品分析（产成品、产成品区域市场）
一、2006-2009年产业市场产成品分析
二、不同规模企业产成品分析
三、不同所有制企业产成品比较
四、2009年产业市场产成品地区分布
第三节2006年-2009年本产业市场产成品资金占用率分析
第四章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场销售状况分析
第一节2006年-2009年市场销售收入分析（产品销售收入、不同规模的企业销售收入、不同企业类型的销售收入）
一、2006-2009年产业市场总销售收入分析
二、不同规模企业总销售收入分析
三、不同所有制企业总销售收入比较
第二节2009年本产业市场产品销售集中度分析
一、按企业分析
二、按地区分析
第三节2006年-2009年本产业市场销售税金分析
一、2006-2009年产业市场销售税金分析
二、不同规模企业销售税金分析
三、不同所有制企业销售税金比较
第五章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场成本费用分析（销售成本、销售费用、管理费用、财务费用、成本费用利润率……）
第一节2006-2009年市场产品销售成本分析
一、2006-2009年产业市场销售成本总额分析
二、不同规模企业销售成本比较分析
三、不同所有制企业销售成本比较分析
第二节2006-2009年市场销售费用分析
一、2006-2009年产业市场销售费用总额分析
二、不同规模企业销售费用比较分析
三、不同所有制企业销售费用比较分析
第三节2006-2009年市场管理费用分析
一、2006-2009年产业市场管理费用总额分析
二、不同规模企业管理费用比较分析
三、不同所有制企业管理费用比较分析
第四节2006-2009年市场财务费用分析
一、2006-2009年产业市场财务费用总额分析
二、不同规模企业财务费用比较分析
三、不同所有制企业财务费用比较分析
第五节2006-2009年市场成本费用利润率分析
第六章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场资产负债状况分析（总资产、固定资产、总负债、流动资产、应收账款、资产负债率……）
第一节2006-2009年市场总资产状况分析
一、2006-2009年产业市场总资产分析
二、不同规模企业资产规模比较分析
三、不同所有制企业总资产比较分析
四、总资产规模前20位企业对比
第二节2006-2009年市场固定资产状况分析
一、2006-2009年产业市场固定资产净值分析
二、不同规模企业固定资产净值分析
三、不同所有制企业固定资产净值分析
第三节2006-2009年市场总负债状况分析
一、2006-2009年产业市场总负债分析
二、不同规模企业负债规模比较分析
三、不同所有制企业总负债比较分析
第四节2006-2009年市场流动资产总额分析
一、2006-2009年产业市场流动资产总额分析
二、不同规模企业流动资产周转总额比较分析
三、不同所有制企业流动资产周转总额比较分析
第五节2006-2009年市场应收账款总额分析
一、2006-2009年产业市场应收账款总额分析
二、不同规模企业应收账款总额比较分析
三、不同所有制企业应收账款总额比较分析
第六节2006-2009年市场资产负债率分析
第七节2006-2009年市场周转情况分析
一、2006-2009年总资产周转率分析
二、2006-2009年流动资产周转率分析
三、2006-2009年应收账款周转率分析
四、2006-2009年流动资产周转次数
第八节2006-2009年市场资本保值增值率分析
第七章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场盈利能力分析（利润总额、销售毛利率、总资产利润率、净资产利润率……）
第一节2006-2009年市场利润总额分析
一、2006-2009年产业市场利润总额分析
二、不同规模企业利润总额比较分析
三、不同所有制企业利润总额比较分析
第二节2006-2009年销售毛利率分析
第三节2006-2009年销售利润率分析
第四节2006-2009年总资产利润率分析
第五节2006-2009年净资产利润率分析
第六节2006-2009年产值利税率分析
第八章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场经济运行最好水平分析（资本保值增值率、资产负债率、产值利税率、资金利润率……）
第一节2006-2009年资本保值增值率最好水平
第二节2006-2009年资产负债率最好水平
第三节2006-2009年产值利税率最好水平
第四节2006-2009年资金利润率最好水平
第五节2006-2009年流动资产周转次数最好水平
第六节2006-2009年成本费用利润率最好水平
第七节2006-2009年人均销售率最好水平
第八节2006-2009年产成品资金占用率最好水平
第九章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场重点企业竞争状况分析（产业市场按销售收入前10企业）
第一节2009年企业地区分布
第二节销售收入前10名企业竞争状况分析
一、企业基本情况
（法人单位名称、法定代表人、省、主要业务活动、从业人员合计、全年营业收入、资产总计、工业总产值、工业销售产值、出货值、工业增加值、产成品）
二、企业资产负债分析
（企业资产、固定资产、流动资产合计、流动资产年平均余额、负债合计、流动负债合计、长期负债合计、应收帐款）
三、企业经营费用分析
（营业费用、管理费用、其中：税金、财务费用、利税总额）
四、企业收入及利润分析
（主营业务收入、主营业务成本、主营业务税金及附加、其他业务收入、其他业务利润、营业利润、利润总额）
五、企业营业外支出分析
（广告费、研究开发费、劳动、失业保险费、养老保险和医疗保险费、住房公积金和住房补贴、应付工资总额、应付福利费总额、应交增值税、进项税额、销项税额）
六、企业工业中间投入及现金流分析
（工业中间投入合计、直接材料投入、加工费用中的中间投入、管理费用中的中间投入、营业费用中的中间投入、经营活动产生的现金流入、流出、投资活动产生的现金流入、流出、筹资活动产生的现金流入、流出）
第十章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场营销及投资分析
第一节本产业市场营销策略分析及建议
一、产业市场营销策略分析
二、企业营销策略发展及建议
第二节本产业市场投资环境分析及建议
一、投资环境分析
二、投资风险分析
三、投资发展建议
第三节本产业市场企业经营发展分析及建议
一、产业市场企业发展现状及存在问题
二、产业市场企业应对策略
第十一章2010-2013年我国通用集成电路测试系统产业市场发展趋势分析
第一节未来本产业市场发展趋势分析（产业市场发展趋势、技术发展趋势、市场发展趋势……）
一、未来发展分析
二、未来技术开发方向
三、总体产业市场“十一五”整体规划及预测
第二节2010-2013年本产业市场运行状况预测（工业总产值、销售收入、利润总额、总资产）
一、2010-2013年工业总产值预测
二、2010-2013年销售收入预测
为了考察这种主板的性能，尤其是其整合的显示性能到底怎样。我们特意对一款极具代表性的Geforce9系列主板进行了测试。
这款名为P5N7A-VM的主板，出自主板大厂华硕之手。不但做工细腻，而且性能稳定。作为头一批采用Geforce9系列芯片组主板的领军产品，目前它已经成为了很多玩家心中喜爱的宠物。
需要在此指出的是：Geforce9系列芯片组拥有两个不同的版本，它们分别采用GeForce9300和GeForce9400的显示核心。其中，GeForce9400的显示核心拥有更高的Croe和shader频率。不过，在目前面市的这几款产品中，均采用了相对较弱的GeForce9300显示核心。但同时，令玩家们感到欣慰的是：无论是GeForce9300显示核心还是GeForce9400显示核心，它们与目前OEM的同型号独立显卡的产品规格是基本一致的。除了具备比前一代GeForce8200/8300显示核心多出一倍的16个流处理器外，GeForce9300/9400还完全支持AVC和VC-1的硬件解码技术。简单的说，除了显存规格与独立显卡不同外，MCP7A芯片组所采用的显示核心与相应规格独立显卡中的显示核心是基本相同的。
图注：GeForce9400核心与GeForce9300核心的参数对照。从中我们不难看出：两者的差别，主要在Core/ShaderClock一个项目上。GeForce9400核心的标称参数要略高于GeForce9300核心。
关键字：感烟探测器测试集成化
中图分类号：O348文献标识码： A
Abstract：Smoke detector is one of the most common fire detection device in building fire protection facilities. According to the fire protection regulations maintenance units must be detector function test every year, and the third party inspection, a lot of work consumed in the smoke detector test. The author puts forward the idea about the smoke fire detector test function integration, in order to solve the problem of high cost and the detector alarm performance can not be quantified.
Key Words：smoke detectortestintegration
一、前言
随着国民经济的不断发展，人民生活水平的提高，国家及民众对于消防安全日益重视，火灾自动报警系统作为最为常用的早期火灾预警装置日益普及，从最新实施的《火灾自动报警系统设计规范》GB50116-2013就可以看出，国家对住宅建筑火灾自动报警系统的设置提出了明确的要求。感烟火灾探测器作为火灾自动报警系统中最为常用的报警装置，其功能好坏直接关系到是否能够早报警早处置，正是基于此，《火灾自动报警系统施工及验收规范》GB50166-2007明确要求每年需对所有探测器进行功能测试，另外《消防法》规定需对建筑消防设施每年至少进行一次全面检测，即第三方消防检测机构年检。
二、传统测试方式的弊端
为了检验感烟探测器报警功能的好坏，主要的测试方法是使用感烟探测器测试工具（俗称烟枪）对其进行流动加烟试验。由于感烟探测器点多面散，操作人员需要扛枪流动作业，再加上点香及烟雾加注过多后的善后处理等，消耗了维保和检测单位的大量时间和人力、物力投入。
在传统的加烟测试过程中，烟雾的浓度很难控制，烟雾进入探测器内部的数量更是不得而知，这就造成了有些灵敏度高的探测器几秒钟内就立刻报警，而有些灵敏度差的探测器就需要注烟几分钟后才报警，虽然都有报警功能但是显然两者都存在着一定的问题，前者容易受环境影响产生误报警，而后者又不能做到火灾的早期预警，关键因素是烟量无法准确控制，现场加烟与实验室的标准烟室存在着很大的差别，这也是感烟探测器的报警功能参数未纳入计量认证的原因之一。
另外在一些特殊场所，如中庭、高架仓库等，点型感烟探测器安装高度能够达到极限高度12米，线型光束感烟探测器安装高度可以达到20米，烟枪无法触及，需登高作业方可进行测试，十分不便；再如一些危险场所，如变压器室、高压开关室等，平时人员无法进入，只能在停机的情况下才能进行测试。还有一些禁烟场所，如煤气等易燃易爆区域、高档宾馆酒店等，传统的加烟测试方式局限性很大。
三、感烟探测器测试功能集成化
造成目前这种现状的主要原因是探测器生产厂家设计探测器的初衷只是为了探测火灾，而没有考虑到日后测试及维护的方便快捷。随着人们对消防安全的日益重视，以及劳动力成本的不断提升，亟需一种既能够准确判断感烟探测器报警性能又便于测试的手段。
点型感烟火灾探测器是消防火灾自动报警系统中使用最为广泛的探测装置，虽然历经几十年的发展，但其探测原理没有发生实质性的改变，它是通过探测区域烟雾浓度变化影响到光线的变化，当烟雾造成的光线减弱到一定的数值后，再转化为电信号实现报警目的的一种器件。光电探测器的响应阈值，即用减光系数m值(单位为dB/m)表示的探测器报警时刻的烟浓度，需采用实验室方法测量确定，即在光学密度计利用光束受烟粒子作用后，光辐射能按指数规律衰减的原理测量烟浓度。减光系数用下式表示：
m=（10/d)lg(P0/P)，式中：
m―减光系数，dB/m；
d―试验烟的光学测量长度，m；
P0―无烟时接收的辐射功率，W；
P―有烟时接收的辐射功率，W。
如果在其内部集成物理减光测试装置和执行机构，在测试时使减光装置动作，遮挡光源，同样能够启到模拟烟雾的效果，达到测试报警功能的目的。在现场使用了一段时间后，如果在减光装置动作后不能及时报警即可以判定该探测器的报警阈值已经达不到出厂时的最低要求，可以通过厂家提升灵敏度，或者进行清洗或更换，彻底解决了传统的通过加烟进行探测器测试方法中的烟量无法准确控制，判断报警时间是否及时的关键问题。由于目前感烟探测器在生产过程中可以设定不同的灵敏度，所以在减光装置的选择上应该与探测器最低灵敏度时的响应阈值相匹配，以准确判断在最不利的情况下探测器报警功能的好坏。
对于线型光束感烟探测器以及管路采样式吸气感烟火灾探测器测试装置的集成同样可以采用以上思路。前者可根据《建筑消防设施检测技术规程》GA503-2004的测试方法，在发射器及接收器处的光路上分别安装减光值为1.0dB和10dB的减光装置，分别启到测试报警及报故障的功能。而后者如果安装高度较高不便测试的话，可以在最不利的采样孔处安装一根空心伴随管便于将测试烟雾送入采用孔中。
在如何控制减光装置执行及复位的问题上，笔者认为可以在探测器内部集成红外接收装置，测试现场可以采用红外线远程遥控控制的方式，大大减少走动测试的时间，同时在火灾报警控制器内部增加测试模式和接口，使其能够在消防控制室火灾报警控制器控制面板或图形显示装置上就能够控制每一个感烟探测器内部减光装置的执行，达到测试的目的。
【关键词】逻辑芯片；功能测试；FPGA；MFC
在最原始的测试过程中，对集成电路（Integrated Circuit，IC）的测试是依靠有经验的测试人员使用信号发生器、万用表和示波器等仪器来进行测试的。这种测试方法测试效率低，无法实现大规模大批量的测试。随着集成电路的集成度和引脚数的不断增加，工业生产上必须要使用新的适合大规模电路测试的测试方法。在这种情况下，集成电路的自动测试仪开始不断发展。
现在国内的同类型产品中，一部分采用了单片机实现，这部分仪器分析速度慢，难以用于大规模的测试系统之中，并且在管脚的扩展性上受到严重的限制。另一部分使用了DSP芯片，虽然功能上较为完善，但造价不菲，实用性能有限。本文的设计是基于FPGA实现逻辑芯片的功能故障测试。由于FPGA芯片价格的不断下降和低端芯片的不断出现，使用FPGA作为主控芯片可以更适合于市场，且有利于对性能进行扩展。实验表明，该系统设计合理，能对被测芯片进行准确的功能测试。
1.逻辑芯片功能测试的基本理论简介
功能测试也称为合格―不合格测试，它决定了生产出来的元件是否能正常工作。一个典型的测试过程如下：将预先定义的测试模板加载到测试设备中，它给被测元件提供激励和收集相应的响应；需要一个探针板或测试板将测试设备的输入、输出与管芯或封装后芯片的相应管脚连接起来。测试模板指的是施加的波形、电压电平、时钟频率和预期响应在测试程序中的定义。
元件装入测试设备，测试设备执行测试程序，将输入模板序列应用于被测元件，比较得到的和预期的响应。如果观察到不同，则表示元件出错，即该元件功能测试不合格。
2.测试系统设计
该测试系统由下位机硬件电路和上位机测试软件两大部分构成。系统采用功能模块化设计，控制灵活，操作简单，而且采用ROM存储测试向量表库，方便以后的芯片型号添加和扩展，有很好的实际应用性。
2.1 硬件设计
控制器模块选用Altera的FPGA芯片EP3C16Q240C8N，配置芯片选用EPCS4。控制器由使用VerilogHDL硬件语言实现了包括串口接收模块、数据转换与测试保护模块和串口发送模块三个部分的功能设计。串口接收模块完成与串口芯片MAX3232进行通信，接收由上位机发送来的测试指令；数据转换与测试保护模块产生实现一个类似于D触发器的保护器，对测试端的被测芯片输出脚进行双保护，保证其在测试后的回测值不受初值影响；串口发送模块将测试后得到的数据组合为一个回测寄存器，并按照串口通信协议将回测数据发送回上位机。
串口通信模块选用MAX3232芯片，现串口的全双工数据传输。
2.2 软件设计
3.系统测试验证
3.1 常规测试
以芯片74LS08为例，测试流程如下：
（1）使用Microsoft Office Access 2003软件建立测试数据库，并在数据库中建立几款不同被测芯片的测试数据。
（2）在芯片型号检索对话框中输入“74LS08”型号后，点击“确定”按钮即可完成芯片检索的流程。
（3）自动测试模式下，系统将调用数据库中被测芯片的完整测试数据，并且完成整个测试集的循环测试。
3.2 故障测试
此时，如果被测芯片依然为74LS00芯片，而从上位机的数据库中重新调入74LS00芯片的测试信息进行测试，其测试结果则显示为“该芯片功能测试全部通过”。其显示界面如图3所示。由此可以验证，测试系统对芯片功能故障的判断十分准确，并且测试系统可以准确的识别存在故障的测试矢量位置，以便于用户进行进一步的分析。
4.结论
本文用FPGA进行了一个芯片功能测试系统，并对其功能进行了验证，实验结果表明该系统测试方法简单，测试过程迅速，测试结果准确。该系统为芯片功能测试提供了一个很好的解决方案，具有重要的应用价值。
参考文献
[]罗和平.数字IC自动测试设备关键技术研究[D].成都：电子科技大学，2008.
[2]马秀莹.新型超大规模集成电路（VLSI）直流参数自动测试系统[D].北京：北京工业大学，2005.
[3]康华光.电子技术基础（数字部分）[M].北京：高等教育出版社，2005.
[4]张伟伟.混合电路仿真中的元件建模与故障建模技术研究[D].武汉：华中科技大学，2008.
【关键词】集成电路 可测试性 测试 设计
1 前言
随着经济社会的不断发展，集成电路的应用越来越广泛，在经济生活中的地位也越来越重要。集成电路从出现至今，也才不过几十年的历史，但是已经深入到国民经济的方方面面，也与我们的生活密不可分。一般而言，集成电路主要包括设计、生产、封装和测试四个方面，其中集成电路测试贯穿在集成电路应用的全过程，是实现集成电路产品高质量的重要保证。因此，测试在集成电路生产过程中占有十分重要的位置。集成电路的测试不同于常规的电路检测，测试过程要复杂得多，而且对测试效率的要求也更高，尤其是可测试性，更是一个崭新的问题。因此，需要深入研究集成电路的可测试性。
2 集成电路测试的作用和特点
由于集成电路的特殊性，其测试具有的作用是不言而喻的，因此，任何集成电路生产出来后都要进行测试。
2.1 集成电路测试的作用主要包括以下方面
2.1.1 验证设计的正确性
由于集成电路的规模日益庞大，设计也越来越复杂，因此只有经过相应的测试才能检验集成电路设计的正确与否，这也是测试的首要作用。
2.1.2 检验产品的可靠性
由于集成电路的复杂性，其每一个环节都可能出现错误，并由此导致产品的不合格。因此，集成电路产品只有经过严格的测试后才能出厂。
2.1.3 降低运行维护的成本
由于集成电路在运行过程中不可避免的会出现故障，为了尽快查找故障，也需要进行相应的测试。这样的测试可以定期或者不定期的进行，结合测试的结果进行相应的维护，这样就可以降低运行维护的成本。
2.2 由于集成电路不同于普通的电路，因此集成电路的测试也具有其自身的特点，主要包括这样两个方面
2.2.1 集成电路测试的可控性
对一个完整的集成电路而言，只要给定一个完备的输入信号，一般都会有一个完备的输出信号相对应。也就是说，集成电路的输入和输出信号之间存在着某种映射关系，因此，可以根据信号的对应关系得到相应的逻辑。也就是说，这样的测试是可控的。
2.2.2 集成电路测试的可测试性
集成电路的设计，是要实现一定的逻辑行为功能。如果一个集成电路在设计上属于优秀，从理论上可以实现对应的逻辑行为功能，但却无法用实验结果加以证明，那么这个设计是失败的。因此，可测试性对于集成电路来说是十分重要的。可测试性就是指集成电路的逻辑行为能否被观察到，也就是说，测试结果必须与集成电路的逻辑结构相对应。
3 集成电路可测试性的设计方法
可测试性设计是一项十分重要的工作，它是指集成电路在设计出来之后要便于测试，这样可以降低测试的难度和成本。由于集成电路在封装完成后，内部的节点不能被外部接触，因此节点上的故障不容易检测，所以要提高集成电路的可测试性。在这个过程中，主要通过结构设计来完成集成电路的功能设计，以此来提高集成电路内部节点的可观测性和可控制性，从而实现可测试性设计。一般来讲，有三种方法，即功能点测试、扫描测试和内建自测试。
3.1 功能点测试
功能点测试是针对已经生产出来的集成电路而提出来的，他主要用于某些单元的测试。功能点测试也有很多种方法，可以采用条块化分割、功能块分布以及网状结构等，每种方法都有各自的优缺点。条块化分割虽然简单方便，但是不利于系统的集成，费用也会增加。功能块分布虽然可以增加测试点，但是会增加输入输出端口，而且还要设计各种模块，一般只能提高集成电路的可控制性。网状结构基本上综合了上述两种方法的优点，可以比较方便的进行测试，但是它的缺点在于布局过于复杂，效率不高。
3.2 扫描测试
扫描测试是指通过建立一个寄存器链来测试集成电路的方法。在建立寄存器链的过程中，需要将集成电路中的寄存器全部串联起来，并将时序元件和组合元件分隔开来，这样在测试的时候，就可以将外部输入端通过移位寄存链扫描进集成电路内部，增加了集成电路的可控制性。另一方面，所产生的响应也可以通过移位寄存链扫描输出，增加了集成电路的可观测性。根据扫描的方式，扫描测试大致可分为三种，即全扫描测试、部分扫描测试和边界扫描测试，每种方式都各有优缺点。全扫描测试的优点是可以全面地测试集成电路，缺点是效率不高。部分扫描测试的优点是可以降低测试的费用，缺点是有可能会漏掉部分故障。边界扫描测试基本上综合了前面的优点，在全面测试集成电路的基础上也提高了效率，缺点是设计比较复杂。
3.3 内建自测试
相对于前面两种测试方法，内建自测试的主要工作是想办法在集成电路内部进行测试，即整个测试工作在集成电路内部完成。在建立内建自测试的过程中，需要将集成电路划分成很多个小块，测试工作针对每个小块进行。这样做的最大优点就是不需要从集成电路外部进行测试，并且随时可以进行在线测试，还可以通过一定的软件进行控制，十分方便。
4 集成电路可测试性的实现过程
从集成电路可测试性的设计方法可以看出，要实现集成电路的测试，可以有多种途径，但是每种方法都有其适用性，因此需要根据具体情况来进行相应的设计和选择。另外，随着科技的不断发展，也有不少公司开始推出多种实用的测试工具，比如Mentor公司的Fast scan可以用于全扫描测试；Flex test则可以用于部分扫描测试；BSD Architect可以用来进行边界扫描测试。只要综合运用好这些相应的工具，就可以实现集成电路的可测试性。
5 结束语
集成电路可测试性是一项十分重要而又复杂的工作，需要进行精心的设计，也需要通过一定的工具来实现。另外，随着集成电路规模与功能复杂性的不断提高，使得可测试性设计面临更大的挑战，这就需要我们进行更加深入的研究。
参考文献
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[4]Alfred L.Crouch.数字集成电路与嵌入式内核系统可测试性设计[M].北京：中国电力出版社，2004.
集成运算放大器(以下简称集成运放)以小尺寸、轻重量、低功耗、高可靠性等优点广泛应用于众多军用和民用电子系统，是构成智能武器装备电子系统的关键器件之一。近年来，随着微电子技术的飞速发展，集成运放无论在技术性能上还是在可靠性上都日趋完善，并在我国军用系统中被大量使用，其质量的好坏，关系到具体工程乃至国家的安危。
随着集成运算放大器参数测试仪(以下简称运放测试仪)在国防军工和民用领域的广泛应用，其质量问题显得尤为重要。传统的运放测试仪校准方案已不能满足国防军工的要求，运放测试仪的校准问题面临严峻的挑战。因此，如何规范和提高运放测试仪的测试精度，保证军用运放器件的准确性是目前应该解决的关键问题。
目前，国内外运放测试仪(或者模拟器件测试系统)主要存在以下几种校准方案：校准板法、标准样片法和标准参数模拟法。各校准方案校准项目、优缺点和相关情况的比较如表1所示。
比较以上三种方案可知，前两种方法只是校准仪器内部使用的PMU单元、电流源、电压源等，并不涉及到仪器本身闭环测试电路部分，局限性很大，很难保证运放测试仪的集成运放器件参数测试精度。而标准参数模拟法直接面向测试夹具，其校准方法具有一定可行性，只是在校准精度、通用性、测试自动化程度等方面需要进一步的研究。因此，通过对标准参数模拟法加以改进，对运放测试仪进行校准，开发出集成运放参数测试仪校准装置，在参数精度和校准范围上，能满足国内大多数运放测试仪，在通用性上，能够校准使用“闭环测试原理”的仪器。
系统性能要求
本课题的主要任务是通过研究国内外运放测试仪的校准方法，改进实用性较强的标准参数模拟法，用指标更高的参数标准来校准运放测试仪，实现运放测试仪的自动化校准以及校准原始记录、校准证书的自动生成等。
表2为本课题中研制的集成运放参数测试仪校准装置与市场上典型运放测试仪的技术指标比较情况。从表2可以看出，校准装置技术指标可以校准市场上的典型运放测试仪。
校准装置的硬件设计方案
校准方案覆盖了市场上运放测试仪给出的大部分参数，其中包括输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流等10个参数。通过研究集成运放参数“闭环测试原理”可知：有的参数校准要用到“闭环测试回路”，有的直接接上相应的标准仪器进行测量即可实现对仪器的校准。对于用到“闭环测试回路”的几个参数而言，主要通过补偿电源装置和模拟电源装置来校准。运放测试仪总体校准方案如图1所示。
1 校准电路设计
输入失调电压V的定义为使输出电压为零(或者规定值)时，两输入端所加的直流补偿电压。集成运放可模拟等效为输入端有一电压存在的理想集成运算放大器，校准原理如图2所示。通过调节补偿电源装置给输入一个与V。电压等量相反的电压V输入就可等效为V=V1+V=0，则被测集成运放与接口电路等效为一输入失调电压为零的理想运算放大器。然后，调节模拟电源装置，给定模拟标准运放输入失调电压参数值。通过数字多用表读数与被校运放测试仪测试值比较，计算出误差值，完成V参数校准。
2 单片机控制电路设计
单片机采用AT89S51，这是一个低功耗、高性能CMOS 8位单片机，片内含可反复擦写1000次的4KB ISP(In-system programmable)Flash ROM。其采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造，兼容标准MCS-5 1指令系统及80C51引脚结构，集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元。
本设计中，采用单片机控制信号继电器来实现电路测试状态转换，信号继电器选用的是HKE公司的HRS2H-S-DC5V，能够快速完成测试状态的转换，只需单片机5V供电电源即可，便于完成参数的校准。此外，继电器跳变由PNP三极管$8550来驱动完成。
3 液晶显示电路设计
智能彩色液晶显示器VK56B是上海广电集团北京分公司的产品，具有体积小、功耗低、无辅射、寿命长、超薄、防振及防爆等特点。该LCD采用工业级的CPU，机内配置有二级字库，可通过串口或三态数据总线并口接收控制命令数据，并自行对接收的命令和数据进行处理，以实时显示用户所要显示的各种曲线、图形和中西文字体。AT89S5 1与智能化液晶VK56B的接口电路如图3所示。单片机与LED采用并行通信设计，LCD自身具有一个三态数据总线并口(并口为CMOS电平)，可以同主机进行通信。它外部有12条线同单片机相连，即DO-D7、WRCS、BUSY、INT和GND。其中，WRCS为片选信号和写信号的逻辑或非，上升沿有效，BUSY信号为高(CMOS电平)表示忙，INT为中断申请信号，低电平有效。
集成运放参数测试仪校准装置软件设计
软件部分包括上位机软件和下位机软件设计。上位机软件完成PC与单片机的通信以及校准数据处理等工作；下位机软件即单片机源程序。本设计使用Keil C完成测试状态的转换、与上位机串行通信以及测试参数的实时显示等。
1 上位机软件设计
上位机软件主要分为三部分：参数设置部分主要完成被校运放测试仪信息录入，校准部分完成各参数的校准，数据处理部分完成校准证书及原始记录的自动化报表。上位机软件主对话框如图4所示。“参数设置”部分主要完成被校运放测试仪的资料录入；“校准”部分主要通过下位机配合完成输入失调电压、输入失调电流等10个参数的校准过程；“生成校准证书”、“生成原始记录”、“预览校准证书”、“预览原始记录”主要实现校准数据的自动化处理。
2 下位机软件设计
下位机软件主要通过Keil C进行编写，通过下位机软件完成校准参数的动态显示以及测试状态的转换等。其包括两个部分，一部分是ST7920液晶驱动程序，另外一部分是单片机串口通信程序。这里简要介绍一下VK56B液晶驱动程序的编写。图5是LCD的时序图。其中，TW为WRCS信号的脉冲宽度，TSU为数据建立时间，TH为数据保持时间。这些参数的具体要求为：TW不小于16ns，TSU不小于12ns，T大于0ns，TH不小于5ns，TI不小于2us。
校准装开发过程中需要注意的一些问题
接口电路的器件由高分辨率、高稳定、低纹波系数电源供电，接口电路的器件偏置电源采用电池供电。
校准接口电路单元中的标准电阻采用温度系数小且准确度优于0.02％的标准电阻，然后再经加电老化进行筛选。
校准接口电路单元的辅助电路和补偿网络的制作关键是不能引入会对被校仪器产生噪声，自激振荡等的影响量。在电路板制作中，注意布线、元件排序、良好接地以及箱体的电磁屏蔽。
为保证标准参数标准不确定度，将购置国外不同型号符合要求的器件进行严格筛选作为验证用标准样片，并利用标准样片与国内性能和稳定性好的进口、国产测量(器具)系统进行比对验证。
测试用辅助样管，一定要满足表的指标规定(选用表3中输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流等参数允许值的辅助样片校准被检运放测试仪)，否则将造成测量结果的不准确。
主要技术要求如表3所示。
关键词：技术进步；行业发展前景；经营模式；核心竞争力
一、集成电路封装测试的技术进步
封装测试是集成电路制造的后续工艺，为了使集成电路芯片的触点能与外界电路如PCB 板连接，也为了给芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏，需要对晶圆芯片的进一步加工，这一环节即封装环节。测试环节则是对芯片电子电路功能的检测确认。
集成电路封装技术发展历程大约可以分为三个阶段：第一阶段是1980年之前的通孔插装（THD）时代，插孔直接安装到PCB上，主要形式包括TO（三极管）、DIP（双列直插封装），优点是可靠、散热好、结实、功耗大，缺点是功能较少，封装密度及引脚数难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。
第二阶段是1980年代开始的表面贴装（SMT）时代，该阶段技术的主要特点是引线代替针脚，引线采用翼形或丁形，以两边或四边引线封装为主，从两边或四边引出，大大提高了引脚数和组装密度。主要封装形式是QFP（翼型四方扁平封装）、 SOT（小外形晶体管）、SOP（小外形封装）等。采用该类方式封装后的电路产品具有轻、薄、小的特点，电路性能较好，性价比高，是当前市场的主流封装类型。
20世纪末期开始，又出现以焊球代替引线、按面积阵列形式分布的表面贴装技术，迎合了电子产品趋小型化、多功能化的市场需求。这种封装形式是以置球技术以及其它工艺把金属焊球（凸点）矩阵式的分布在基板底部，将芯片与PCB板进行外部连接。常见形式包括球状栅格阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级芯片封装（WLP）、多芯片封装（MCP）等。BGA等技术的成功开发，具有高集成度、多功能、低功耗、速度高、多引线集成电路电路芯片的特点。
第三时代是本世纪初开始，以3D堆叠、TSV（硅穿孔）为代表的三维封装技术为代表的的高密度封装。与以往封装键合和使用凸点的叠加技术不同，三维封装技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。其中3D堆叠是将不同功能的芯片/结构，通过一定的堆叠技术，使其形成立体集成和信号连通。三维立体堆叠加工技术，用于微系统集成。TSV是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。
集成电路产业经过60多年的发展，在技术水平、产品结构、产业规模等都取得巨大的进步，使终端电子产品呈现小型化、智能化、多功能化的发展趋势，形成了几十种不同外型尺寸/引线结构/引线间距/连接方式的封装电路。这些封装电路具有大功率、多引线、高频、光电转换等功能特点，在未来相当长的一段时间内，都将在不同终端市场继续存在发展。
二、集成电路封装测试的行业发展情况
从集成电路整个行业的统计数据来看，受益于移动互联网、物联网、新能源等高速增长，2013年全球集成电路行业销售规模达到3056亿美元，实现4.8%的增长。而2013年中国集成电路市场销售额增至9166.3亿元，实现7.1%的增速为7.1%，中国已经超越美国而成为全世界最大的消费电子市场，开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。
从集成电路的行业构成来看，我国IC封测业多年来一直呈现增长稳定的特点。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如表1所示，从2012年起，销售额已超过1000亿元，2006～2013年间，年均复合增长率达到11.2%。
三、集成电路封装测试企业现状
从经营模式来看，集成电路封装业企业可分两类，一类是国际IDM公司设立的全资或控股的封装厂，另一类是独立从事封装的企业。前一类型封装厂只是作为IDM集团的一个生产环节，并不独立对外经营，其产品全部返销回母公司，实行内部结算。而独立的IC封装企业则，接受IC芯片设计或制造企业的订单，按封装数量收取加工费，或采用来料加工经营模式，与下游终端厂商或上游设计IC公司没有股权关系。
外资封测企业，如英特尔、威讯联合、飞索、英飞凌、瑞萨和恩智浦等，主要从事中高端集成电路的封测。这些企业主要承担母公司的封测业务，是母公司IDM产业链中的一个环节，产品销售、技术研发都很依赖于母公司。
台资企业，如日月光、星科金朋和矽品科技等，这些企业的母公司都是世界著名的封测厂商，并在在我国大陆设立分/子公司从事封测业务，也主要定位于中高端产品。
近几年来，一些内资企业的生产能力和技术水平提升很快（部分原因和我国政府对集成电路的高度支持有关），例如长电科技、通富微电、华天科技等。与外资和台资企业相比，这些企业在设备先进性、核心技术（如铜制程技术、晶圆级封装，3D堆叠封装等）、产品质量控制等方面已经取得可以相抗衡的核心竞争力。
产业信息网的《2013～2017年中国集成电路封装产业深度调研及投资战略研究报告》称：目前全球封装测试产业主要集中在亚太地区（主要包括台湾、韩国、中国大陆），其湾地区封装测试业产值居全球第一。中国大陆的封测业起步较晚，但发展速度最快。例如长电科技2012 年以7.14 亿美元的营业额，位居全球封装测试企业营收第七位，是中国大陆唯一进入世界前十位的半导体封测企业。
表2为根据信息产业网整理的一些相关统计数据。
我国封测产业已具备一定基础，随着我国集成电路设计企业的崛起和下游智能终端市场的快速发展，我国封测企业面临良好的发展机遇，前途一片光明。同时也将应对各种挑战（例如制造业涨薪潮、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求等）。展望未来，国内封测企业只有进一步增强技术创新能力和成本管控能力，才能在日新月异的市场竞争中取得长足的进步。
参考文献：
[1]周峥.未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展[J].电子与封装，2015（01）.
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