电子与封装杂志属于部级期刊。
到目前为止,国家没有任何一个部门给刊物细分级别,只有核心期刊与非核心期刊的划分,所谓的刊物级别只是期刊行业的一种认识和一些社会机构推出期刊目录。虽然国家没有划分,但是各个行业的评审部门对期刊级别都有一定要求。
杂志简介
《电子与封装》于2002年创办,全刊信息多却有条有理,坚持打造交流思想和经验共享的主流平台,国内刊号为:32-1709/TN,创刊多年来受到许多读者的支持和喜爱。
《电子与封装》是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
杂志被以下数据库收录
知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏、等。
杂志所获得的期刊荣誉
中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库(CJFD)、等。