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电子与封装杂志论文投稿要求是什么?

来源:爱发表网整理 2024-12-13 18:48:26

电子与封装杂志论文投稿要求:

Ⅰ、来稿应附上中文题名、摘要、关键词,作者姓名、职称、工作单位、通讯地址、联系电话附于文末,以便联系。

Ⅱ、摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词,摘要用第三人称撰写,分目的、方法、结果及结论四部分,完整准确概括文章的实质性内容,以150字左右为宜,关键词一般3~6个。

Ⅲ、来稿研究内容如属各级基金资助项目,须在首页脚注标明其名称,并注明编号。

Ⅳ、本刊鼓励一稿专投。一稿多投的文章将不予录用。

Ⅴ、书名、期刊名及报刊名首字母大写,用斜体;英文文章名除首字母及专用名词大写外一律小写;博士论文标题首字母大写

杂志发文主题分析如下:

主题名称 发文量 相关发文学者
封装 661 鲜飞;张瑞君;翁寿松;杨建生;罗雁横
电路 478 龚敏;于宗光;陆坚;张亚军;鲜飞
半导体 359 程东明;马凤英;段智勇;罗雁横;赵勃
芯片 319 魏敬和;郭大琪;虞致国;鲜飞;于宗光
集成电路 270 于宗光;吕栋;陆坚;虞勇坚;盛柏桢
可靠性 146 杨建生;丁荣峥;郭大琪;耿照新;王卫宁
封装技术 116 杨建生;鲜飞;张瑞君;罗雁横;蔡坚
FPGA 115 胡凯;解维坤;陆锋;万清;于宗光
电子封装 103 陈旭;刘金刚;高尚通;杨士勇;修子扬
信号 100 于宗光;王澧;孙玲;王征宇;薛忠杰

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