电子与封装杂志论文投稿要求:
Ⅰ、来稿应附上中文题名、摘要、关键词,作者姓名、职称、工作单位、通讯地址、联系电话附于文末,以便联系。
Ⅱ、摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词,摘要用第三人称撰写,分目的、方法、结果及结论四部分,完整准确概括文章的实质性内容,以150字左右为宜,关键词一般3~6个。
Ⅲ、来稿研究内容如属各级基金资助项目,须在首页脚注标明其名称,并注明编号。
Ⅳ、本刊鼓励一稿专投。一稿多投的文章将不予录用。
Ⅴ、书名、期刊名及报刊名首字母大写,用斜体;英文文章名除首字母及专用名词大写外一律小写;博士论文标题首字母大写
杂志发文主题分析如下:
主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
封装 | 661 | 鲜飞;张瑞君;翁寿松;杨建生;罗雁横 |
电路 | 478 | 龚敏;于宗光;陆坚;张亚军;鲜飞 |
半导体 | 359 | 程东明;马凤英;段智勇;罗雁横;赵勃 |
芯片 | 319 | 魏敬和;郭大琪;虞致国;鲜飞;于宗光 |
集成电路 | 270 | 于宗光;吕栋;陆坚;虞勇坚;盛柏桢 |
可靠性 | 146 | 杨建生;丁荣峥;郭大琪;耿照新;王卫宁 |
封装技术 | 116 | 杨建生;鲜飞;张瑞君;罗雁横;蔡坚 |
FPGA | 115 | 胡凯;解维坤;陆锋;万清;于宗光 |
电子封装 | 103 | 陈旭;刘金刚;高尚通;杨士勇;修子扬 |
信号 | 100 | 于宗光;王澧;孙玲;王征宇;薛忠杰 |
杂志往期论文摘录展示
用于OLED驱动电路的振荡器设计
基于贝叶斯网络的DC-DC电源故障不确定性分析
TCAD结合SPICE的单粒子效应仿真方法
500V增强型与耗尽型集成VDMOS器件设计
一种改进型MLSCR-ESD结构设计分析
低交叉极化水平的宽带滤波贴片天线