电子与封装杂志收录论文有哪些类型？

电子与封装杂志收录论文主要类型有：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场、等。

电子与封装杂志创办于2002年， 是由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的 一本电子类期刊。

国内刊号：32-1709/TN

国际刊号：1681-1070

杂志论文格式：

Ⅰ、来稿应附上中文题名、摘要、关键词，作者姓名、职称、工作单位、通讯地址、联系电话附于文末，以便联系。

Ⅱ、摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。

Ⅲ、来稿研究内容如属各级基金资助项目，须在首页脚注标明其名称，并注明编号。

Ⅳ、本刊鼓励一稿专投。一稿多投的文章将不予录用。

Ⅴ、书名、期刊名及报刊名首字母大写，用斜体；英文文章名除首字母及专用名词大写外一律小写；博士论文标题首字母大写