电子工艺技术杂志是不是核心刊物？

来源：爱发表网整理 2024-12-13 18:48:23

电子工艺技术杂志是部级期刊。

电子工艺技术杂志基本信息

《电子工艺技术》（双月刊）创刊于1980年，由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态，基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖；山西省一级期刊。

杂志主要发文机构有哪些？发文量分别是多少？

机构名称	发文量	主要研究主题
中国电子科技集团公司第二研究所	186	封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动
中国电子科技集团公司第三十八研究所	135	可靠性；天线；雷达；钎焊；连接器
哈尔滨工业大学	125	焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT
中国电子科技集团第二十九研究所	112	LTCC；微系统；封装；基板；互连
中兴通讯股份有限公司	86	PCB；电路；可靠性；印制电路；电路板
华中科技大学	63	封装；芯片；可靠性；LED；有限元
太原理工大学	52	陶瓷；电路；控制系统；集成电路；掺杂
中国电子科技集团第十四研究所	46	印制板；制板；雷达；电路；金属
中国电子科技集团第五十四研究所	44	LTCC；电路；应力；平整度；基板
日东电子科技(深圳)有限公司	35	无铅；电子组装；焊点；无铅焊；再流焊

主题名称	发文量	相关发文学者
电路	353	周德俭；钱乙余；曾福林；史建卫；孙磊
可靠性	191	程明生；吴懿平；王春青；王玉；蒋庆磊
SMT	183	钱乙余；周德俭；王春青；况延香；崔殿亨
IPC	178
封装	173	吴懿平；况延香；朱颂春；吴丰顺；王春青
电路板	163	曾福林；王玉；贾忠中；安维；王忠民
无铅	156	邱华盛；樊融融；罗道军；雷永平；曾福林
焊点	144	王春青；钱乙余；周德俭；方洪渊；贾忠中
印制电路	109	史建卫；孙磊；曾福林；王玉；王忠民
芯片	101	吴懿平；吴兆华；周德俭；宋夏；吴丰顺