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电子工艺技术

影响因子:0.62

审稿周期:预计1个月内

电子工艺技术杂志

主管单位:中国电子科技集团公司  主办单位:中国电子科技集团公司第二研究所
  • 创刊时间:1980
  • 国际刊号:1001-3474
  • 出版周期:双月刊
  • 邮政编码:30024
  • 国内刊号:14-1136/TN
  • 邮发代号:22-52
  • 全年订价:¥ 190.00
  • 发行地区:山西
  • 出版语言:中文
主要栏目:
  • 综述
  • 微系统技术
  • 微组装技术 SMT PCB
  • 新工艺 新技术
  • 高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程
  • 电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介 期刊须知 历史收录 数据分析 发文分析 常见问题 相关期刊

电子工艺技术杂志简介

《电子工艺技术》(双月刊)创刊于1980年,由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态,基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖;山西省一级期刊。

电子工艺技术期刊须知 (审稿周期:预计1个月内)

Ⅰ、本论丛有权依据审稿专家意见对来稿提出修改建议,并会及时告知作者;在最后出版前有权对文字内容进行文辞语法上的适当删改,如不同意,请在来稿前告知。

Ⅱ、引言应说明研究的目的、意义、主要方法、范围和背景等。

Ⅲ、作者介绍主要包括:作者姓名,工作单位(+职务),技术职称,主要研究方向。

Ⅳ、摘要的长度应在300字以内,直接明了地阐述论文的创新之处或主要观点,每句话要表意明白,无空泛、笼统、含混之词;摘要不分段。

Ⅴ、请标注文后参考文献类型标识码和文献载体代码。

电子工艺技术历史收录

杂志咨询服务流程

电子工艺技术数据分析

期刊发文量和影响因子

期刊被引半衰期和引用半衰期

电子工艺技术发文分析

主要发文学者分析

学者姓名 发文量 主要研究主题
王春青 52 焊点;激光;激光软钎焊;金属间化合物;钎焊
吴懿平 39 电子封装;金属间化合物;LED;电迁移;可靠性
钱乙余 38 钎焊;SMT;钎料;表面组装技术;软钎焊
贾忠中 24 BGA;印制电路板;大尺寸;焊盘;焊点
张正修 24 冲模;冲压;多工位连续模;冲模设计;浅识
安兵 21 金属间化合物;无铅焊料;电迁移;倒装芯片;可...
曾福林 21 PCB;印制电路板;涂层;铜;表面处理
王玉龙 19 引脚;芯片;连接器;集成电路;工装
王玉 19 印制电路板;可靠性;QFN;互联;焊膏
周德俭 18 表面组装技术;SMT;焊点形态;SMT焊点;焊点

主要发文机构分析

机构名称 发文量 主要研究主题
中国电子科技集团公司... 186 封装;LTCC;打孔机;贴片;全自动
中国电子科技集团公司... 135 可靠性;天线;雷达;钎焊;连接器
哈尔滨工业大学 125 焊点;钎焊;钎料;软钎焊;SMT
中国电子科技集团第二... 112 LTCC;微系统;封装;基板;互连
中兴通讯股份有限公司 86 PCB;电路;可靠性;印制电路;电...
华中科技大学 63 封装;芯片;可靠性;LED;有限元
太原理工大学 52 陶瓷;电路;控制系统;集成电路;...
中国电子科技集团第十... 46 印制板;制板;雷达;电路;金属
中国电子科技集团第五... 44 LTCC;电路;应力;平整度;基板
日东电子科技(深圳)有... 35 无铅;电子组装;焊点;无铅焊;再...

主要资助项目分析

涉及文献 资助项目
126 国家自然科学基金
41 中国人民解放军总装备部预研基金
29 国防基础科研计划
25 国际科技合作与交流专项项目
23 国家高技术研究发展计划
13 山西省自然科学基金
8 广东省粤港关键领域重点突破项目
8 广东省科技计划工业攻关项目
7 国家科技重大专项
7 广东省自然科学基金

主要资助课题分析

涉及文献 资助课题
13 国家自然科学基金(60876070)
13 国际科技合作与交流专项项目(2010DFB33920)
10 国防基础科研计划(A1120132016)
6 国家高技术研究发展计划(2002AA322040)
6 国家自然科学基金(60976076)
6 中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119)
5 国防基础科研计划(A1120110020)
4 国家自然科学基金(60507003)
4 国家自然科学基金(60776033)
4 中国人民解放军总装备部预研基金(115318150200)
电子工艺技术杂志

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