《电子工艺技术》(双月刊)创刊于1980年,由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态,基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖;山西省一级期刊。
Ⅰ、本论丛有权依据审稿专家意见对来稿提出修改建议,并会及时告知作者;在最后出版前有权对文字内容进行文辞语法上的适当删改,如不同意,请在来稿前告知。
Ⅱ、引言应说明研究的目的、意义、主要方法、范围和背景等。
Ⅲ、作者介绍主要包括:作者姓名,工作单位(+职务),技术职称,主要研究方向。
Ⅳ、摘要的长度应在300字以内,直接明了地阐述论文的创新之处或主要观点,每句话要表意明白,无空泛、笼统、含混之词;摘要不分段。
Ⅴ、请标注文后参考文献类型标识码和文献载体代码。
学者姓名 | 发文量 | 主要研究主题 |
王春青 | 52 | 焊点;激光;激光软钎焊;金属间化合物;钎焊 |
吴懿平 | 39 | 电子封装;金属间化合物;LED;电迁移;可靠性 |
钱乙余 | 38 | 钎焊;SMT;钎料;表面组装技术;软钎焊 |
贾忠中 | 24 | BGA;印制电路板;大尺寸;焊盘;焊点 |
张正修 | 24 | 冲模;冲压;多工位连续模;冲模设计;浅识 |
安兵 | 21 | 金属间化合物;无铅焊料;电迁移;倒装芯片;可... |
曾福林 | 21 | PCB;印制电路板;涂层;铜;表面处理 |
王玉龙 | 19 | 引脚;芯片;连接器;集成电路;工装 |
王玉 | 19 | 印制电路板;可靠性;QFN;互联;焊膏 |
周德俭 | 18 | 表面组装技术;SMT;焊点形态;SMT焊点;焊点 |
机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
中国电子科技集团公司... | 186 | 封装;LTCC;打孔机;贴片;全自动 |
中国电子科技集团公司... | 135 | 可靠性;天线;雷达;钎焊;连接器 |
哈尔滨工业大学 | 125 | 焊点;钎焊;钎料;软钎焊;SMT |
中国电子科技集团第二... | 112 | LTCC;微系统;封装;基板;互连 |
中兴通讯股份有限公司 | 86 | PCB;电路;可靠性;印制电路;电... |
华中科技大学 | 63 | 封装;芯片;可靠性;LED;有限元 |
太原理工大学 | 52 | 陶瓷;电路;控制系统;集成电路;... |
中国电子科技集团第十... | 46 | 印制板;制板;雷达;电路;金属 |
中国电子科技集团第五... | 44 | LTCC;电路;应力;平整度;基板 |
日东电子科技(深圳)有... | 35 | 无铅;电子组装;焊点;无铅焊;再... |
涉及文献 | 资助项目 |
126 | 国家自然科学基金 |
41 | 中国人民解放军总装备部预研基金 |
29 | 国防基础科研计划 |
25 | 国际科技合作与交流专项项目 |
23 | 国家高技术研究发展计划 |
13 | 山西省自然科学基金 |
8 | 广东省粤港关键领域重点突破项目 |
8 | 广东省科技计划工业攻关项目 |
7 | 国家科技重大专项 |
7 | 广东省自然科学基金 |
涉及文献 | 资助课题 |
13 | 国家自然科学基金(60876070) |
13 | 国际科技合作与交流专项项目(2010DFB33920) |
10 | 国防基础科研计划(A1120132016) |
6 | 国家高技术研究发展计划(2002AA322040) |
6 | 国家自然科学基金(60976076) |
6 | 中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119) |
5 | 国防基础科研计划(A1120110020) |
4 | 国家自然科学基金(60507003) |
4 | 国家自然科学基金(60776033) |
4 | 中国人民解放军总装备部预研基金(115318150200) |
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